一直以来由于AMD锐龙系列CPU内部核心设计问题,导致了至今未解决的内部积热问题,产生了即便在使用不同规格的散热器最终呈现出来的温度表现却一样结果,但事情真的是否有这么简单呢?既然对于散热器“没有需求”,那么对于硅脂是否又一样呢?在同一款散热器下不同性能的硅脂又会对AMD锐龙CPU产生什么样的影响呢?AMD平台又应该如何选择硅脂呢?今天我就来给大家实测看看。

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一、硅脂

那么下面就来看看我选购的硅脂有哪些款式吧。除了一些常见的硅脂品牌以外,我这次特地选择了来自暴力熊的硅脂,或许大家对于暴力熊可能比较陌生,但是它旗下的液金散热产品都肯定听说过,暴力熊其实是来自德国的品牌,专门做高效率导热介质的解决方案,现在有不少的高端笔记本都已经开始搭载他们家的液金散热产品。相较于大家熟悉的液金硅脂,他们家的普通硅脂在国内就比较少人了解了,因此我这次也是特地选购了他家的普通硅脂产品来进行测试,看看他家的普通硅脂是否表现同样的优秀。我购买的暴力熊硅脂分别有三款,入门级的Aeronaut,主流级的Hydronaut,再高一级的Kryonaut,三者之间除开1g装以外其他容量的实际售价差距均在几十块之间,还是有点大的,那么他们实际的性能差距又是否能真正拉开呢?

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先来看看入门级的Aeronaut,三款硅脂的外包装均是ZIP塑料袋,袋口处有密封条,可以重复密封使用。

Aeronaut的具体参数官方都标注在了包装袋后部,粘度为110-160Pas,比重为2.6g/cm3,耐热温度范围为-150°C至200°C之间,导热系数为8.5W/M*K,这个数据还是挺高的。

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包装内部附件,一个防伪卡,硅脂本体,刮刀一个以及说明书一本,除1g容量以外其他容量的版本均会额外配备多一个螺旋口刮刀,这个我就不高兴了,凭啥1g容量不标配这个小附件?

硅脂本体,定制针筒。

Aeronaut的膏体粘度很低,流动性比较大,通俗点就是有点稀,容积成分比较多,能够分辨出硅脂与透明溶剂,给人感觉是透明容积的成分比例要比硅脂更多,这个性质倒是有点出乎意外之外。由于时间限制没法做长时间的耐久度测试,按照这个偏水性的膏体我个人对于Aeronaut的使用寿命持怀疑态度。

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接着来看三兄弟中的老二,Hydronaut。

Hydronaut的具体参粘度为140-190Pas,比重为2.4g/cm3,耐热温度范围为-200°C至350°C之间,导热系数为11.8W/M*K,相较于Aeronaut有比较大的提高。

包装方面及配件方面跟Aeronaut保持一致。

一样的针筒。

Hydronaut的膏体相较于Aeronaut要结实许多,粘度适中,颜色为差不多程度的灰色,基本看不到溶剂。

最后来看看三兄弟中的老大哥Kryonaut。

Kryonaut的外包装还额外贴了一个小标签示意这款硅脂最低的耐温度可以达到-250°C。

Kryonaut的具体参粘度为130-170Pas,比重为3.7g/cm3,耐热温度范围为-250°C至350°C之间,导热系数为12.5W/M*K,相较于Hydronaut有在参数方面提升不大,个人猜测与Hydronaut之间的差距可能会很小。

都是一模一样的包装以及附件。

Kryonaut的膏体为灰白色,甚至都有点达到白色的程度了,与前面两款硅脂的颜色有一个比较明显的差异,粘度方面虽然官方的参数要比Hydronaut低,但实际我个人是觉得要比Hydronaut高的。

我把三款硅脂用刮子全部摊开供大家对比参考,从左到右分别为Aeronaut、Hydronaut、Kryonaut。可以明显的看到由于Aeronaut的溶剂成分更多,流动性明显要比另外两款要好,因此涂抹起来比较轻松,效果也比较均匀;Hydronaut的性质跟大家日常使用的硅脂基本一致,涂抹的时候可以摊开,也可以勉强涂抹均匀;Kryonaut的粘稠度则要更高一点,涂抹起来粘度稍微偏高点,但你要说难涂那也不至于,还是可以用刮子铺平摊开的,就是需要一点点耐心。

主流硅脂的代表我选择了华研的HY880,导热系数为5W/M*K。其实华研是有为很多散热器厂家提供原装硅脂的,也就是平常大家买散热器附赠的一小袋或者是一小管硅脂,很多都是出自华研之手,因此这款HY880还是能够一定程度上代表众多散热器原装硅脂的散热性能。

华研HY880膏体为灰色,粘度适中,无流动性,涂抹或者用刮子都能够比较好的摊开摊平,其实质量还是很不错的。

九州风神的EX750硅脂,今年内新推出的产品,导热系数为6W/M*K。

九州风神EX750的膏体粘度稍微偏高一点,无流动性,附着性不错,用刮片能够轻易均匀摊开。

乔思伯CTG-2硅脂,由于带了一个铝合金桶,售价很大一部分在这个桶上面,不过现在乔思伯有推出简装版的CTG-1,其实两者是一样的。这款硅脂官方标称11W/M*K。

乔思伯CTG-2硅脂膏体呈现更深的灰色,略带一点点黄色水泥灰,有轻微的流动性,附着性不错,粘度适中,刮片也可以均匀摊平。

利民TF7,这东西相信不用我多介绍了吧,老熟人了,官方标称导热系数高达12.8 W/M*K。

利民TF7膏体属性大家应该也是很熟悉了,干性原膏体,用刮片是很难摊平涂抹的,粘着性偏低,有人说这个TF7可能是信越的7921,我个人并不觉得完全是,至少大家可以从图片中看到利民TF7的膏体应该是有经过改良的,粘着性相较于7921是有一点提高的,可以附着在CPU上,然后用刮子也是勉强可以摊开的,跟7921那种完全不想待在CPU顶盖是不一样的。好了,这次搜罗到的的硅脂就这么多了,下面就来上机测试吧,先来看看测试平台。

CPU是锐龙R7 5800X,打开PBO2模式运行,所有硅脂上机测试时候均运行在统一的PBO2参数设置上,以保证温度、频率等方面保持一致。

散热器方面为了避免瓶颈的出现选用了酷冷至尊冰神G360幻境一体式水冷散热器。

主板是华硕ROG STRIX B550-A GAMING吹雪。

显卡是影驰RTX3060金属大师OC MAX。

机箱方面选择了获得了实用新型专利书安钛克FLUX平台的DF700 FLUX ATX中塔机箱,FLUX这个单词安钛克给出的解释就是“散热担当”,特别适合现在的天气使用。安钛克DF700 FLUX的前面板采用了冲孔铁网,整个前面板都是进风面积,而且还有非常飘逸的造型。

电源仓上部则增设了两个风扇位,配合右侧板底部的进风口可以形成一个底部进风的效果,在这里直接提供新鲜的冷空气给显卡,同时也解决了一般水平风道时候显卡底部积热问题。安钛克DF700 FLUX还标配了一把反叶风扇,可以明显看到扇叶与平常的风扇是不同的,这把风扇正面是变成了吹风而不是普通风扇的吸风,这把风扇我个人推荐安装在电源仓上部两个风扇位中的第一个位置,也就是靠近前面板的位置,这样子风扇能吸入更多的风量,以保证发挥最大的散热能效。

这个侧板风道口也就是安钛克新出的FLUX平台其中的一个亮点,这个风道口就是为了给机箱开设底部的进风口,与机箱顶部出风口形成一个垂直风道,加上机箱前部与后部的水平风道就一共有双重风道了,也就是现在新兴的立体风道。

电源用了安钛克为庆祝诞辰35周年而推出的限量版白色NE850W,拥有7年换新质保、全日系电容以及80Plus金牌认证。

NE850W采用的是半桥LLC+主动式PFC+同步整流+DC2DC的结构,并且是单路+12V的输出,单路+12V最大输出电流达到70A,也就是840W的功率,对于中高端主流平台比如我现在这个是完全没有压力的,包括未来也问题不大。平台交代完毕下面就上机实测。

硅脂涂抹方式为随意的5点式分布,不用刮片不用手指摊平,全靠散热器自行压实,这也符合普通玩家的使用方式,并且测试过程中我也发现所有硅脂均能够被散热器均匀压平摊开,所以就不纠结在这个点上了。

开测,好了测完了,各型号的硅脂温度数据我都放在下面供大家参考,截取温度数据的时间均在烤机6-7分钟之间。

暴力熊Aeronaut

暴力熊Hydronaut

暴力熊Kryonaut

华研HY880

九州风神EX750

乔思伯CTG-2

利民TF7

为了方便大家我这里帮大家整理了一下数据,先来看看温度数据,是不是很意外?这几款硅脂之间最后呈现出来的温度数据差距并没有大家想象中的大。唯独华研的HY880要比其他几款硅脂在核心温度方面要高出1°C,CPU顶盖表面温度则要高出2°C;暴力熊的Aeronaut与他的两位大哥稍微拉出了一点差距。造成现在的原因这应该是由于散热器散热能力过于强大了,有点属于压过头的情况了,好像没办法对比出这些硅脂之间的差距了,不过真的如此吗?别忘了AMD还有PBO2这个对于温度、功耗、频率非常敏感的自动超频技术,下面我们接着来看另外一组数据。

再来看看锐龙R7 5800X在分别使用这些硅脂后的全核平均频率,这里就可以明显的看到每款硅脂之间的真实差异了。从图表上的数据可以看出AMD的PBO2技术对于CPU温度是有多么的敏感了,结合之前的温度数据可以看出,即便是前5款硅脂在温度数据方面表现一致,但实际频率表现还是有一定的差异;而倒数三款硅脂的频率表现同样也是跟他们在温度表现一致,垫底的依旧是华研HY880,全核平均频率不到4.6Ghz,仅为4.590Ghz,属于摸着刚好压住的边缘,PBO2也侦测到了这种情况并没有再提升频率;暴力熊的Aeronaut则刚好摸着及格线,PBO2也稍微了给了个位数的频率提升;反观乔思伯CTG-2虽说温度表现跟暴力熊Aeronaut一致,但最终的频率表现要高出14.4Mhz。位居榜首的居然是暴力熊Kryonaut,全核心频率维持在了4644.3Mhz;利民TF7紧随其后;暴力熊暴力熊Hydronaut则位居第三,暴力熊这两款的硅脂表现还是相当不错,特别是Kryonaut的表现令人出乎意料。

最后在放上CPU的平均功耗表,PBO2的还有一个特性就是在CPU温度低的时候也会一定程度上拉高CPU的功耗以此来提高CPU最终的频率表现,这里除了信越7921的数据稍微有点问题以外其他数据与前面的温度以及频率表现基本一致,都反映出了与温度、频率之间挂钩的关系,垫底的依旧是华研的HY880,最低只跑出了117.37W的功率;暴力熊的Hydronaut、Aeronaut与利民TF7均跑出了相当的平均功耗。

经过一轮数据分析,有没有改变你对AMD锐龙在散热器上“众生平等”的看法?或许温度数据看起来一样,但具体到功耗、频率其实并不完全一样,因此对于硅脂的性能需求AMD的锐龙同样也是存在的。在PBO2下锐龙CPU在不同性能的硅脂下跑出来的最终频率也不一样,不过与硅脂性能还是呈现一个线性关系的,性能越好的硅脂AMD锐龙PBO2也就能够跑出更高的频率,并且还有更低的温度表现,这也是AMD PBO2技术的独特魅力所在。

值得一提的是除了利民TF7这支人尽皆知的产品以外,名不经传的暴力熊Kryonaut、Hydronaut这两款硅脂表现也是令人侧目,最后的性能测试也勇夺第一的位置,属实令人有点意外,不过要想追求更加极致的效果暴力熊还有更高一级的Kryonaut Extrem系列可以选择,比Kryonaut系列效果要更加强劲,导热系数也更高。

最后按照各款硅脂我实际的入手价格做了一个每款硅脂的单克价格表,具体情况你们看表就好了,不过我怎么感觉华研HY880或成最大赢家?最低的价格即可保证锐龙R7 5800X的CPU性能正常发挥,新一代真正平民神器?而且还是随便挥霍的量;其他效果更加好的硅脂比如暴力熊的每g性价比虽然低一点,但实际对于CPU的散热和频率提升还是有更好效果的,至于是追求更加极致的性能还是追求高性价比选择,这个就交由你们自己来抉择了。