美国作为如今科技界的霸主，全球有很大一部分先进技术，都被掌握在美国的手中，即便美国不是技术的拥有者，但是对整个行业的影响力却非常大，比如说在芯片制造领域。
在整个半导体产业链中，美国掌握着最核心的芯片设计技术，此前，美国一直认为只要掌握芯片设计技术，就能高枕无忧地赚全球国家的钱，于是将低利润的芯片制造业交给了日本和韩国，然而，随着华为芯片设计的突破，创造出达到全球顶尖水平的5纳米芯片，美国开始意识到，中国大陆的芯片设计实力已经追赶上来，同时也开始意识到芯片制造的重要性。
如果这个时候中国大陆在掌握芯片制造技术，那么美国就无法限制中国大陆半导体的发展，所以从今年开始，美国就不断利用自己的掌控力，对付中国大陆的半导体企业，华为，中芯国际等企业都先后被美国制裁，在这个过程中，许多原先和中国大陆合作的企业，都纷纷弃大陆而去，其中就包括中国台湾的企业台积电。
台积电是全球芯片制造业最顶尖的公司，掌握着最先进的芯片制造技术，然而，在华为被美国制裁时，台积电却直接放弃了为华为代工，此后，更是紧紧跟随美国的步伐，打算斥巨资在美国建厂，不过，最近一个消息传来，台积电却傻眼了，它发现美国只是在利用它而已。
近期，美国芯片业的巨头英特尔传出消息，称它已经已经设计了一套3纳米芯片制造技术，而且英特尔还不满足于此，将继续向3纳米以下的芯片技术发起挑战，该公司还预计，到2025年就能正式量产1.8纳米制程芯片。
这说明英特尔正在向台积电发起挑战，而美国引进台积电的目的也一览无余，获得台积电的技术，并最终超越台积电，台积电怎么也没有想到，自己到美国投资最后却还成为了美国的嫁衣，为什么这样说。
此前，英特尔的制造技术并不算高明，至少和台积电及三星相比有非常大的差距，到现在为止，台积电才刚刚完成3纳米制程芯片的生产，甚至都还没有量产，今年下半年才刚刚开始试产，明年下半年才可能实现量产，而技术研发也才到2纳米，台积电5纳米技术实现量产在2020年，从这个时间来看，一代芯片的制造技术从研发到完全量产，至少需要2年的时间，然而，在短短几个月的时间里，英特尔直接跨过了5纳米技术，直接要开始生产3纳米技术，几个月突破两代技术，靠自己的研发根本不可能完成，这些技术从哪里来不言而喻。
相关消息显示，台积电经过9个月的努力，才获得2纳米芯片建厂的资格，计划到2024年实现量产，而英特尔直接就计划在2025年，实现1.8纳米芯片的量产，这个自信从哪里来的呢，要知道，每代技术都需要时间的积累，绝对不可能一蹴而就。
美国的野心其实早已经昭然，今年上半年，美国多次召开芯片大会，邀请全球知名的半导体企业参加，高通，台积电，英特尔，三星等全都位列其中，还要求这两家公司到美国建厂，此后，又将全球第一的光刻机生产巨头，“邀请”到美国，让该公司不得不在今年年底前，进驻美国东南部的凤凰城，将全球最先进的设备制造商，芯片制造商都请到美国市场，根本目的是将美国打造成全球半导体产业链的核心。
而这只是计划的一部分，美国公司英伟达开启对ARM的收购，400亿美元的高价，创造了半导体领域最大的收购案，之后，又有外国媒体报道，英特尔要拿出300亿美元，收购著名的格罗方德公司，它在全球的芯片代工企业中至少排名前五，虽然无法和台积电抗衡，但是实力也不容小觑，一旦完成收购，英特尔的实力将变得更强。
当初，台积电想着到美国建厂，能够开拓美国市场，并且借着美国的影响力开拓欧洲市场
甚至还能和美国进行技术交换，没想到的是，美国只是想要台积电的技术，提高自己的芯片制造水平，至于台积电的死活，美国根本不在意，能证明这点的证据也很多，比如前段时间，台积电要在南京扩建28纳米芯片工厂，美国马上发出声明，称自己并没有允许台积电到南京建厂，之后甚至还将台积电列入不被信任的名单中，不仅如此，此前荷兰ASML公司最新一代的光刻机，一般情况下都是优先交给台积电或者三星，因为只有这两家公司，才有使用最新机器的实力，然而，这次ASML最新的EUV光刻机，却只交付给了英特尔，即便是如今它还没有制造3纳米芯片的能力。
种种迹象表明，英特尔很有可能通过“借鉴”台积电，三星等，先进的半导体制造技术，完成追赶，甚至反超，成为全球最先进的芯片制造商，而如今的台积电已经到了骑虎难下的地步。
台积电已经在美国投入了重金，根本不是那么容易撤出，即便是台积电想要撤出，美国也一定不会同意，与此同时，全球各国也都在半导体领域，开始去“美国化”，通通开始进行芯片“国产化”的计划，去年，欧盟就开始推出一个千亿芯片计划，打算投资1450亿欧元研究半导体技术，以便绕开美国技术进行芯片制造和贸易，此外，日本，韩国等，也都在花重金开始自己研究芯片，中国大陆在这方面的投入同样不小，而且如今已经取得长足进步，14纳米芯片能够实现量产，7纳米芯片也并不遥远。
当有一天，各国都能够在一定程度上，实现芯片的国产化，到时候台积电的好日子就到头了，各国根本不用达到台积电的制造水平，只要能够在14纳米，甚至28纳米以上的芯片实现量产，并且将成本控制在一定范围内，台积电的市场份额必然大幅度下跌，现在的台积电的市场份额，能够达到50%左右，主要的产能还是集中在中低端芯片上，根本不是在高端芯片。
失去中低端芯片市场，对台积电来说绝对是最大的打击，如果到了那个时候，台积电在技术上还被英特尔超越，美国或许都没有台积电的容身之处，正是因为考虑到这点，台积电创始人张忠谋在最近一次的记者会中表态，希望各国放弃芯片自主化，因为这对各国来说得不偿失，不过，这种趋势恐怕不是他一句话就能逆转得了的。