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集微网消息（文/思坦），周末，一张刷爆朋友圈的微信群聊天记录截图，给市况火热的国产光刻胶浇了一盆“冷水”。而周一A股早盘半导体板块重挫，也进一步表明，即使是炒作光刻胶概念犹为积极的二级市场，仍然对光刻胶的自主化现状抱有疑虑。
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此次争议，也恰恰反映了目前国产光刻胶的A/B面：一面是“卡脖子”下资本市场的疯狂炒作以及产业链对国产替代的期许，一面是极高壁垒下产业链下游对国产光刻胶产品导入的疑虑。在这种割裂之下，光刻胶的自主化之路究竟应该如何走？
光刻胶自主迎最好时机：KrF、ArF成突破口
2019年7月4日，日本对韩国祭出贸易限制措施，对半导体制造核心材料光刻胶加强管制，不仅重挫韩国半导体产业，并且为全球各地的半导体产业敲响了警钟：在光刻胶领域，大部分地区都对日本以及欧美国家过度依赖了。
当前，光刻胶市场主要由被日本、美国头部厂商垄断，其中日本占比72%，而中国大陆企业市占率不足13%。有研报指出，高端光刻胶为国外巨头所垄断的行情时刻对我国芯片制造形成威胁。由于光刻胶保质期较短（6-9个月），一旦发生突发事件，中国大陆芯片制造即会受到威胁，因此自主化势在必行。
以陈杭为代表，从此前众多券商分析师的观点来看，无论是愈加紧张的地缘政治关系，还是逐渐常态化的疫情和持续蔓延的缺芯涨价潮，均将半导体光刻胶自主化推至台前，并且在各种因素叠加之下，光刻胶自主化也迎来了最好的时机。
根据电子材料咨询公司TECHCET最新数据预测，2021年光刻胶市场收入将增长6%以上，达到19.8亿美元，2025年将扩大至23.7亿美元。芯片供不应求的现状将继续推动光刻胶材料市场增长。
另外根据集微咨询统计，中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8寸的产能将在未来实现从当前74万片/月增长至135万片/月，12寸产能将从当前38.9万片/月增长至未来的145.4万片/月。产能的大幅增长将会直接推动半导体光刻胶的巨大需求量。
按不同制程应用分类，KrF线光刻胶主要应用于8英寸晶圆，ArF线光刻胶主要应用于12寸晶圆。根据富士经济预测，未来ArF、KrF光刻胶将有稳健的增长趋势，2023年全球ArF光刻胶产能有望达到1870吨，市场规模近49亿元。而这两大产品，也是近期中国大陆企业集中发力并取得突破的领域。
南大光电7月27日公告称，公司控股子公司宁波南大光电已建成年产25吨的ArF（干式和浸没式）光刻胶产品生产线；研发的ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的客户认证，相关主要芯片制造企业的认证工作正在顺利推进，为ArF光刻胶的规模化量产奠定坚实基础。
上海新阳6月30日公告称，自主研发的KrF厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。另据公司3月公告，由芯刻微公司委托盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司（以下简称“盛吉盛”）代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。
晶瑞股份6月22日在投资者互动平台表示，公司KrF光刻胶完成中试，建成了中试示范线，目前正在客户产线测试阶段，达到0.15μm的分辨率，测试通过后即可进入量产阶段；ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻胶；公司购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式光刻机目前处于设备调试阶段。
不过需要指出的是，先进技术上，中国大陆半导体光刻胶同国外差距较大，但在当前EUV光刻机获取受限、成熟制程产能紧缺的背景之下，这一弱势也已被弱化。
此次争议方之一方正证券分析师陈杭此前报告也指出，中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。服务好国内这些成熟工艺的fabless，其现实意义也大于客户基础小得多的FinFET工艺。
图源：AFP
泡沫中的半导体光刻胶：企业为何不愿导入新来者产品？
必须承认的是，资本市场逐利本性，也让当前的半导体光刻胶投资不免存在过分的炒作和泡沫的溢出。
近日，上交所向华懋科技发出问询函，针对其股票在短期内上涨100%多，明确表示“请公司向控股股东以及本次交易的相关方核实，期间是否存在市场操纵、内幕交易等违法违规行为，并提供相关内幕信息知情人名单，本所将开展核查。”
此次上交所向光刻胶概念开刀，不是第一次也不会是最后一次。有数据显示，目前中国光刻胶市场大约为22亿美元，其中大部分依靠进口，而A股却有40多家光刻胶概念公司，市值总计达到了5654多亿，与此相对的，中芯国际市值却只有5112亿。
有行业媒体指出，杨晓松所说的“国内光刻胶企业没一家能看的”，根据其最近对多家芯片领导企业的调查，确实是没有企业愿意去用中国大陆厂商的光刻胶，因为可靠性没有办法和日本的成熟产品比，不可能冒风险去做验证工作。
从代工厂的角度来说，谨慎导入自主化的光刻胶产品并不难理解。
光刻胶品种由于种类繁多、专业跨度大，下游应用领域相关企业对光刻胶纯度和性能要求严格，因此存在较为严格的供应商认证机制，下游应用相关领域企业与光刻胶制造商合作前，会对光刻胶制造商的研发能力、生产能力、产品质量及性能等方面进行充分考核。
此外，由于光刻胶质量不达标进而导致废片与更大损失的前车之鉴历历在目，也让众多代工厂慎之又慎。
2019年1月，台积电因使用光刻胶规格不符，造成南科晶圆14B厂晶圆瑕疵，导致数万片晶圆报废事件。根据台积电2018年财报，事件约造成新台币61亿元的损失，较2018年8月机台受到病毒感染，造成25.96亿元损失，增加约2.35倍的金额。
该事件也让台积电意识到先进制程不只靠自己的技术就能完成，半导体材料品质的精进更关键。2019年年底，台积电品质暨可靠性组织长何军在供应链论坛中表示，“材料将是摩尔定律的推进者，”当微缩制程将线路愈做愈细，“旧材料已变成新风险。”
不过，也正是由于认证严格，使得光刻胶供应商一旦通过下游厂商认证，就将与后者形成相对稳定的合作关系且不轻易更换，随着上述提到的企业KrF、ArF产品陆续完成产品认证，实现“从0到1”的突破，有望带领自主化的半导体光刻胶产品实现更大的市占。
总结
抛开各方立场，这场辩论所引发的对光刻胶自主化的进一步思考，对于当前炒作过热的半导体材料市场来说，是必要的也是适时的。
然而，也正如国内某半导体设备头部企业曾对集微网表示，不可否认，半导体投资的泡沫确实存在，但也正是在这样的泡沫中，众多尚且弱小但有潜力的公司才能够被资本看见，获得脱颖而出的机会。
大浪淘沙，不断的资本投入让更多产业链公司凸显出来，而严格的认证过程最终将造就可信赖的供应链，从长远来讲，资本市场“放水”，下游厂商认证“抽水”，两者并不矛盾，反而将成为合力，促进光刻胶自主化更加稳步、健康的发展。
（校对/Sharon）