电子行业半导体设备系列：光刻机，半导体制造皇冠上的明珠

来源 | 国盛证券

光刻机演变史，目前以步进式为主，EUV 应用于先进制程。光刻机在1985年之前，以g 线（436nm）为主；1985 年以后，出现少量i 线（365nm）光刻机；1990 年开始出现DUV 光刻机；踏入21 世纪，193nm 的深紫外线开始使用。13.5nm 的EUV 在近十年兴起，应用于先进制程。EUV 的高分辨率大幅降低重复曝光所需要的沉积、刻蚀等工艺步骤。光刻机从分类方式的演变，从接触式向接近式，最后演变成步进式为主。

2020 年，全球光刻机市场约135 亿美元，占全球半导体制造设备市场21%。光刻机市场一直以来在全球设备市场中的比重都较高，具有较高技术难度，并且单台设备价值量也较高，属于半导体制造设备的“皇冠”。

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