7月29日消息，数码博主@i冰宇宙 爆料，高通骁龙898的最大核心将基于Cortex-X2架构，频率达到了3.09GHz，这意味着骁龙898的峰值性能进一步增强，同时，其功耗表现也十分令人期待。
据此前爆料，骁龙898将拥有“1+3+4”共8个核心。其中，三个中等水平的核心将基于Cortex-A710架构，四个小核心基于Cortex-A510。四个小核心中，两个核心的频率稍高，另外两个核心的频率较低。小核心可以保证手机轻度使用时，功耗较低，发热量较少。
作为对比，骁龙888基于三星5nm工艺制造，同样是“1+3+4”的组合。大核采用 Cortex X1架构，最高频率为2.84GHz，三个中等核心的频率为2.4GHz，四个小核心的频率为1.8GHz，搭载的是X60 5G基带。骁龙898的大核频率高了不少，更强的性能或会带来更高的功耗，其能效上是否有明显提升，这是消费者非常最关心的问题。
有爆料表示，骁龙898将由三星4nm工艺代工，骁龙898+将会由台积电4nm工艺代工。更换了新的制造工艺，骁龙898的功耗表现或会有一定提升。在意功耗的用户，不妨等第三方测试完新机的功耗之后，再决定是否购买。如果三星4nm工艺表现不佳的话，也可以期待下台积电代工的骁龙898+。
台积电的制造水平高出三星不少，晶体管密度要多得多，其之前代工的苹果A14芯片及麒麟9000芯片，都有不错的功耗表现。目前，台积电的最先进工艺的产能，大多被苹果占据，其是否有足够产能为高通生产芯片，将会是一个疑问。
另外，骁龙898将集成X65基带，同时支持毫米波5G和Sub 6GHz 5G。就在前几天，高通在X65基带上，完成了全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接，待以后我国毫米波基站建设完善后，搭载该芯片的手机能享受到更高速的5G连接。