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全球晶圆出货面积创新高!中国有望赶超日本,跻身晶圆产能前三

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金十新媒体 2021-07-28 15:46

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当前,全球芯片业为了解决“缺芯”问题都开始兴建新生产线来提高芯片产量。据媒体(7月28日)最新报道,国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据指出,今年第二季度,全世界晶圆生产面积达到3534百万平方英寸,保持增长6%,与去年同期出货面积3152百万平方英寸相比上涨12%,刷新历史最高水平。

作为全球芯片巨头的台积电日前也曾就全球晶圆产量发表看法,预计今年除去存储半导体外的半导体产值能增长17%,晶圆出货产值也能上升20%,该司也将继续扩大晶圆产量。要知道,该司已经确认在美国、日本、德国和我国南京等地兴建晶圆厂,如此一来,该司在芯片赛道的优势将进一步扩大。

值得一提的是,业内权威机构IC Insights公布的安装晶圆产能数据显示,截至2020年12月,中国的晶圆产能占全球总产能的15.3%,排在全球第4位,与第3位的日本(15.8%)相差无几,该机构预测中国的晶圆产能将会在2021年超车日本。另外,中国将会是唯一一个能在2020年至2025年期间实现晶圆产能份额上升的国家。

中国作为这个领域的后起之秀,进步速度惊人。美国半导体市场研究机构研究指出,近年来,随着中国对于芯片业的大力支持,中企兴建晶圆厂的步伐加快,自2014年起,中企与新晶圆厂有关的项目就有超110个,总投资额高达1960亿美元(折合人民币约1.27万亿元)。至此,已经有40座新晶圆厂建设完成并投入生产。

与中国情况不同,北美地区的晶圆产量恐呈下降趋势。IC Insights的报告显示,当前,北美地区的晶圆产量排在中国之后,位于第5位。由于该地区缺少本土化的大型晶圆厂,大部分晶圆生产都依赖台积电等晶圆代工厂,因此该地区2020年至2025年期间晶圆出货份额有萎缩的迹象。

文 | 张建琳 题 | 林嘉 图 | 卢文祥 审 | 吕佳敏

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