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当前，全球芯片业为了解决“缺芯”问题都开始兴建新生产线来提高芯片产量。据媒体（7月28日）最新报道，国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据指出，今年第二季度，全世界晶圆生产面积达到3534百万平方英寸，保持增长6%，与去年同期出货面积3152百万平方英寸相比上涨12%，刷新历史最高水平。
作为全球芯片巨头的台积电日前也曾就全球晶圆产量发表看法，预计今年除去存储半导体外的半导体产值能增长17%，晶圆出货产值也能上升20%，该司也将继续扩大晶圆产量。要知道，该司已经确认在美国、日本、德国和我国南京等地兴建晶圆厂，如此一来，该司在芯片赛道的优势将进一步扩大。
值得一提的是，业内权威机构IC Insights公布的安装晶圆产能数据显示，截至2020年12月，中国的晶圆产能占全球总产能的15.3%，排在全球第4位，与第3位的日本（15.8%）相差无几，该机构预测中国的晶圆产能将会在2021年超车日本。另外，中国将会是唯一一个能在2020年至2025年期间实现晶圆产能份额上升的国家。
中国作为这个领域的后起之秀，进步速度惊人。美国半导体市场研究机构研究指出，近年来，随着中国对于芯片业的大力支持，中企兴建晶圆厂的步伐加快，自2014年起，中企与新晶圆厂有关的项目就有超110个，总投资额高达1960亿美元（折合人民币约1.27万亿元）。至此，已经有40座新晶圆厂建设完成并投入生产。
与中国情况不同，北美地区的晶圆产量恐呈下降趋势。IC Insights的报告显示，当前，北美地区的晶圆产量排在中国之后，位于第5位。由于该地区缺少本土化的大型晶圆厂，大部分晶圆生产都依赖台积电等晶圆代工厂，因此该地区2020年至2025年期间晶圆出货份额有萎缩的迹象。
文 | 张建琳 题 | 林嘉 图 | 卢文祥 审 | 吕佳敏