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继华为、小米之后，又有两家手机厂商“下海”造芯片了。
7月27日，据腾讯深网报道，OPPO和vivo即将发布自研 ISP 芯片。报道中称，OPPO自研芯片项目的团队人数已达上千人，首款推出的ISP芯片将在明年年初上市的Find X4手机上首发。
另外一家手机厂商vivo也在推进自研芯片项目，据悉，vivo早在两年前便秘密组建了自研团队，名为“悦影”项目，团队人数也大致有五六百人。早在2019年，当时 vivo 执行副总裁胡柏山便表示： " vivo 早在一年半（2018 年初）前就开始思考深度参与到芯片 SoC 设计当中，要实现这种要求，就需要相关专业的人才。"
ISP芯片作为手机的主要芯片之一，其担任的是处理图像部分工作，在很大程度上直接影响图片质量。国产手机厂商在芯片供应链上，一直处于被动状态。在中兴事件和美国限制对华为的芯片供应事件后，国内手机厂商意识到自研的重要性，纷纷开始自救，涉足芯片制造领域。
此外报道还称，vivo也在同步推进自研SOC计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。从 ISP 芯片开始，再到 SoC，国产芯片自主化的推进还得一步一个脚印慢慢走。