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目标锁定台积电!英特尔计划2025年夺回芯片代工行业领先地位

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环球时报评论 2021-07-28 15:14

据路透社报道,英特尔公司(Intel)7月26日表示,旗下工厂将开始为高通公司制造芯片,并制定了扩大公司代工业务的路线图,以便在2025年前追赶上台积电和三星电子(Samsung)等竞争对手。

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路透社介绍,几十年来,英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但随着竞争对手超微半导体(AMD)和英伟达(NVIDIA)与台积电和三星电子合作,由台积电和三星电子提供制造服务,超微半导体和英伟达设计产品,生产出性能已经超越英特尔的芯片。

英特尔在26日表示,根据这项最新计划,英特尔预计到2025年将夺回领先地位,第一批主要客户将是高通和亚马逊,其中亚马逊是新客户。英特尔公司还介绍,将在未来4年推出5代芯片制造技术,缩小芯片的体积。高通公司将使用英特尔所谓的20A芯片制造工艺,该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。

路透社称,来自科技网站Real World Technologies的分析师David Kanter指出,英特尔这些年的落后,是由于技术上的“自大”造成的,企图在一代技术更新中解决多种技术难题。而这一次,英特尔比过去更加谨慎,“英特尔在未来几年绝对会迎头赶上,并在某些方面领先于台积电,英特尔已经有人投入了全部时间精力,研究新材料和技术的配置、提高芯片性能,”分析师说。

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