据观察者网7月27日的报道，美国智库波士顿咨询集团近日发布了一项研究，研究结果显示，在半导体产能方面，美国的份额在走下坡路，从1990年占全球的37%，下降到目前的12%。形成鲜明对比的是，数据显示，未来10年4成芯片的产能增加在中国，届时中国将成为全球最大的半导体制造基地，在半导体领域崛起。这对拜登而言是一个坏消息。
据悉，半导体是一种关键的电子设备，芯片就属于半导体的一种，广泛应用于手机、电脑、汽车等含电子的产品中。正因为半导体非常重要，因此波士顿咨询集团的研究报告发布之后，立即引起了美国媒体的关注，《华尔街日报》就呼吁美国政府“赶快做点什么”。
其实维持和提升在半导体领域的优势，美国早已开始采取行动，拜登一上台就展现出对高科技领域的重视，尤其是半导体。比如说，在今年6月份，美国参议院就通过了一项法案，授权政府为国内的芯片制造行业提供至少520亿美元的补贴，就是为了帮助美国在半导体领域“称霸”，防止中国超越。
美国商务部长雷蒙多在7月22日明确表示，政府已经“组建了专门的团队”，还制定了庞大的拨款计划，以鼓励在美国本土的芯片制造，芯片行业代表也表示，大约半年内，美国政府的520亿美元的拨款就会到位。需要指出的是，随着中美博弈的加剧，全球也越发意识到，在芯片制造行业存在激烈的竞争，甚至有可能因为芯片而爆发战争，所以各国都在为提高自己的芯片制造技术与产能而进行着激烈的竞争。
比如说，韩国就打算在10年内斥资4500亿美元，来提高本土芯片产业的研发能力和产能；日本也打算提高本国芯片产业的基金规模，提高先进半导体与电池的本土生产，至于被美国竭力封锁的中国，在芯片产品的努力和追赶，更是外界难以想象的。
据相关媒体的报道，中国企业正在寻求与比利时微电子研究中心的合作，后者在数字技术、纳米电子领域有着一哥的称号，同时美国政府也在与该机构接洽，以求合作。除此之外，中国还寻求从荷兰ASML公司进口最先进的极紫外线光刻机。不过后者遭到美国的竭力阻挠，美国以国家安全为由施压荷兰政府，使其拒绝给ASML公司发放出口许可，使得中国无法拿到全球最先进的光刻机。
光刻机是芯片制造的核心装备，当前只有少数厂家掌握了此技术，中国要在光刻机领域取得突破，其实并不比在上个世纪研发原子弹更容易。目前中国并非没有自研的光刻机，只是精度远远无法和荷兰ASML公司研发的全球最先进的7nm光刻机相比，而这正是中国正在攻克的技术难关。
美国专家曾经豪言，就算中国在10年内投入10000亿美元，也无法研发出先进的光刻机，但波士顿咨询集团的研究报告，可能不小心打了自己人的脸，4成产能增加在中国，肯定不仅仅是初级芯片，中国芯肯定会崛起，到时候就能补齐最后一块短板。