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富士康这次干得漂亮,芯片工厂传来新进展,46台国产光刻机已到位

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娱乐的规律 2021-07-27 20:33

2019年以来,苹果公司一直试图将部分生产线从中国大陆迁移到东南亚以及印度市场。

在苹果公司行动的同时,身为苹果第一大代工厂的富士康自然要紧跟其后,陆续于印度、越南等地建起新工厂。

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但2020年新冠肺炎疫情的爆发,以及2021年上半年印度、东南亚地区疫情的二次爆发,令富士康和苹果公司在当地的布局几乎全线崩盘。

iPhone 13系列上市在即,富士康只得将希望寄托于中国大陆。近期,富士康多地的工厂都处于疯狂招工状态,奖金最高可达1万元。

值得一提的是,在富士康组装厂动作频频的同时,旗下芯片工厂也传来新进展。

对此或许不少读者都有些疑惑,毕竟富士康一直以来都是电子产品代工厂的形象,从未听说过该公司也有芯片代工的业务。

据笔者了解,富士康进军半导体领域的确是近两年才发生的事。2020年业界曾传出过富士康要在山东青岛西海岸建设新厂的消息。

果不其然,2020年7月16日,富士康在青岛的新工厂开建,并于同年12月封顶。创下了同年签约、开工以及封顶的建设纪录。

但这座新工厂并非电子代工厂,而是芯片封测工厂。

2021年7月21日消息,富士康集团与青岛西海岸新区在青岛共同举行了设备进厂仪式,首台国产SMEE封装光刻机被正式搬入厂房。

根据青岛西海岸新区国际招商公开的消息可知,截至目前富士康青岛厂区已经搬入46台机台设备。

按照这一进度,封测芯片厂项目估计在今年10月份就能竣工,有望在年底进入量产阶段。笔者了解到,这座封测厂的计划是年产36万片12英寸晶圆。

不得不说,富士康这次干得漂亮。一方面,全球缺芯潮持续蔓延的大背景下,富士康联合青岛西海岸新区的行动,将在一定程度上推动当地集成电路产业链的完善以及产业转型升级。

另一方面,也有助于国产封测设备的产业化。当然,对于富士康而言同样是利大于弊。

芯片制造环节壁垒太高,在台积电、三星的垄断下富士康插不进去手。但在封测环节,富士康却能够拼一下,既扩大了业务范围,又有希望在芯片荒背后的巨大市场中分得一杯羹。

在你看来,富士康进军半导体领域的这步棋走对了吗?

文/谛林 审核/子扬 校正/知秋

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