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说起芯片，大家应该再熟悉不过了，在全球范围内，能够生产芯片的企业不计其数，但真正能代工高精度芯片的公司却屈指可数，而台积电则是最具代表性芯片代工厂之一。
但是，自从台积电拒绝为华为麒麟芯片代工后，其在国内的声誉便一落千丈，眼看着大陆自主研发的芯片制造技术日益突破，台积电又决定在南京兴建28nm芯片厂，并且近日还宣称将原计划的4万片月产能提升至10万片。
显然，台积电并不是真的想为大陆提供芯片产能，而是想抢占市场，因为中芯国际目前已经具备28nm芯片制造技术，并且工艺比台积电更加成熟。
失去了华为这样一个大客户后，台积电自信满满地表示不会受到任何影响，转眼便将空缺出来的产能给到了美国企业，而接下来台积电便正式进入了“圈套”。
起初，美国以520亿美元的丰厚补贴为诱饵，吸引各大芯片代工厂赴美建厂，为了分到一杯羹，台积电、三星都答应了。随后，美国便以市场为筹码，催促台积电加速赴美建厂，于是在今年5月份，台积电美国代工厂正式开工，但好处却一分未得。
有人说，美国是想把台积电搬至北美，还有另外一种观点，那就是美国想“窃取”台积电的技术，而且这两种说法都被台积电证实了。
首先，台积电“警告”美国，并提醒美国不要盲目地试图转移芯片产能，因为这样不但会使芯片制造成本增加，而且无法形成真正的生产力，美国应该把更多的精力用于引进和培养相关领域人才。
其次，台积电表示不会把最新的技术运用到美国工厂，并且还要保持总部领先分厂至少两代的技术。
由此可见，台积电已经预见到美国的意图，所以才做出了如此声明。
难道美国就这样没招了吗？显然不是，实际上，美国在下另一盘更大的“棋”，那就是扶持Intel上位。
让台积电依赖美国市场仅仅是第一步，而且这已经是事实，虽然刘德音也在想方设法找出路，即在全球范围内兴建分厂，并摆脱对美国市场的依赖，但是这个过程很漫长，能否真正实施还有待验证。
如此一来，美国不但可以获得台积电大部分的产能，还能利用技术上的优势限制台积电与其他市场主体合作，这就可以断了台积电的后路。
下一步非常关键，那就是扶持美国本土企业上位，然后消化国内市场，也就是不断压缩台积电在美国的市场空间，让后者无路可退。
事实证明，美国的计划已经开始了。近日，据 The Verge 报道，英特尔宣布将为高通公司生产芯片，并将在日后扩大其代工业务。
众所周知，台积电最主要的两个客户分别为苹果和高通，如今高通已经与Intel达成合作协议，苹果也可能成为趋势，而更关键的是，有消息称，Intel制造的10nm芯片成本远远低于台积电的14nm芯片，而且台积电和三星5nm芯片精度又被曝出严重“参水”，Intel的芯片精度则被证实没有误差，这明显是有人在为Intel树立威信，至于事实是怎么样的，我们也无法考证。
总而言之，台积电赴美建厂或许真的只是帮助Intel更快的成长，毕竟“技术转移”在美国并非难事，假设这一天真的到来，那台积电将正式面临被淘汰的风险。