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英特尔宣布为高通代工芯片,目标4年内赶超台积电、三星

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电科技网 2021-07-27 13:47

几十年来,英特尔一直是计算芯片领域的领先者。但近年来,AMD强势崛起,苹果自研M1表现惊艳,而他们都选择了台积电作为芯片代工厂,使得后者的业务实现腾飞。而三星此前则代工了多款高通骁龙系列手机芯片,在手机芯片领域占有极大份额。

今年3月,英特尔宣布进军芯片代工业务,亚马逊成为了其首位客户。而在本周一,英特尔宣布将会开始为高通代工生产芯片,不过并没有具体说明生产芯片的型号以及交付时间。

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英特尔同时宣布,将会在2025年之前扩大代工业务,从而追赶台积电和三星等竞争对手,重新夺回领先优势。

英特尔也公开了未来四年中将推出的5种芯片制造技术,分别是10nm SuperFin,Intel 7,Intel 4,Intel 3以及Intel 20A。其中Intel 7就是原Enhanced SuperFin,而Intel 4就是此前的7nm工艺。

英特尔CEO基辛格表示,之所以会更改芯片制程的命名系统,是因为芯片技术节点已经不断逼近1nm的极限,因此英特尔根据性能、功耗、面积等关机参数重新设计了命名系统。

其中Intel 20A是最为先进的技术,预计2024年发布,将采用全新的晶体管架构,让半导体进入埃米时代(1纳米=10埃米),日后的高通芯片就将由这种工艺生产。

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