英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播,宣布了全新的工艺制程命名规则:原定用于12代酷睿的10nm增强型SuperFin工艺改为Intel 7,原定的7nm改为Intel 4,未来还有Intel 3、Intel 20A等。

打开网易新闻 查看更多图片

英特尔透露,“Intel 7”节点现已量产,与10nm SuperFin相比,每瓦性能将提高10%至15%,该节点将用于12代酷睿Alder Lake消费级处理器和Sapphire Rapids数据中心处理器。

而在Intel 3之后,英特尔将转为用“埃米”作为单位命名(1埃米=0.1纳米),届时将放弃FinFET晶体管技术,采用全新的RibbonFET晶体管架构(GAA),以及PowerVia供电技术。

所谓的Intel 7虽然没有7nm字样,但你可以理解为就是英特尔的7nm。毕竟根据晶体管密度的指标来看,11代酷睿移动版采用的10nmSuperFin就已经超过台积电的7nm了,未来的4nm预计也将领先于台积电的4nm。因此继续使用旧的命名,会让英特尔在与竞争对手的宣传比拼上吃亏。

打开网易新闻 查看更多图片