7月27日消息，英特尔今日凌晨举行了“工艺与封装路线”技术讲解会，宣布了全新的工艺制程命名规则，以及它们的具体生产时间，其计划于2024年发布“20A”工艺，正式进入埃米时代。
英特尔目前大批量生产的制程工艺为10nm的SuperFin，同样基于10nm的增强版本Enhanced SuperFin被改称为英特尔7。其每瓦性能提升10%-15%，这一工艺将是未来一段时间的生产主力，其将用于Alder Lake消费级处理器和Sapphire Rapids数据中心处理器。前者将于今年开始出货，而后者将于2022年第一季度开始生产，消费者有可能在明年上半年买到基于Alder Lake架构的处理器产品。
英特尔的7nm工艺改名为英特尔4，其最突出的特点是完全采用极紫外光刻（EUV）技术，每瓦性能提升20%。其生产出的产品基于Meteor Lake架构，性能上有了较大幅度的提升。
目前，Meteor Lake客户端的计算晶片已经嵌入，其将会在2022年下半年投产，并于2023年开始出货。就晶圆密度这一指标来说，英特尔的7nm与台积电的5nm，以及三星的3nm大致相当，其若能在2023年顺利出货，生产出的芯片的晶圆密度将小幅超过三星，其代工价格合适的话，必能从三星手中抢走不少用户。
到2023年下半年，英特尔3将开始生产，其将会增加EUV的使用，并提供18% 的 perf/watt 提升。到了2024年上半年，英特尔20A将发布，1nm=10埃，20A即为2nm，之后还会推出18A等制程工艺。20A将采用RibbonFET全新晶体架构，性能将得到进一步跃升。
目前，这些都是英特尔的规划路线图，其实际生产时间若能和规划的一样，将会迅速赶上三星，并持续追赶台积电。但英特尔代工有个巨大的劣势，其自己也有许多芯片产品，AMD、NVIDIA、高通等企业，多多少少和英特尔是竞争对手，或不会完全放心地把订单交给英特尔生产。