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芯片巨头发力芯片制造,并宣布为高通代工,4年内追上台积电

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趣味科技秀 2021-07-27 10:11

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美国芯片制造产业发生改变

芯片行业大部分的底层技术都集中在美国,不管是芯片设备,材料还是架构等等,美国都占有极为重要的地位。而且还有英特尔、英伟达、高通、AMD等世界顶尖的半导体巨头,随便一家公司都足以动摇整个行业。

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但美国芯片制造产业也面临一定的问题,仔细观察就能发现,美国大部分巨头都是芯片设计公司,将设计好的芯片交给亚洲代工厂代工。

所以美国面临的问题就是缺乏自主芯片制造产业链,对海外代工厂有非常大的依赖。苹果、高通、英伟达等美企都需要找台积电,三星合作。

包括美国技术最先进的芯片制造巨头英特尔,也考虑将先进芯片外包给台积电或者三星。

美国开始重视本土芯片制造产业,再这么发展下去,美国在全球半导体制造行业的存在感会越来越低。于是美国大力扶持英特尔,在已敲定520亿美元的补贴方案中,预计英特尔能够拿到几十亿甚至上百亿美元的补贴。

一方面美国芯片制造产业发生改变,大力扶持本土芯片制造商。另一方面英特尔也加快行动,发力芯片制造,并且将为高通代工芯片。

英特尔发力芯片制造,重启代工业务

台积电和三星加起来的芯片制造市场份额超过了70%。在2020年期间,台积电一家公司的全球市占率就达到了57%。而英特尔的芯片制造市场份额不断下滑,在代工领域更是毫无存在感。

不过英特尔并没有放弃,而是继续发力芯片制造,重启代工业务。据英特尔表示,将开始生产高通公司的芯片,计划在2025年追上台积电和三星。

为了确保芯片制造业务的推进,英特尔还公布了代工业务的路线图。一共包括10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工艺。

英特尔宣布为高通代工采用的工艺为20A,这项工艺预计在2024年第三季度推出。英特尔对芯片工艺节点重新命名,如果20A工艺制程是在3nm之下,那么英特尔将会全力冲击摩尔定律极限。

英特尔在芯片代工业务上有明确的规划,而且还希望在4年内追上台积电。

能追上台积电吗?

需要注意的是,英特尔目前的芯片代工业务缺乏经验,也没有太大的市场优势。暂且不说英特尔能否顺利推进五大芯片制造工艺的量产,仅凭客户资源,英特尔的芯片代工就存在许多变数。在这样的背景下,英特尔还能追上台积电吗?

除去客户资源、市场份额等外界因素,单纯从芯片制程工艺和设备两大方面来看,大概能够得知英特尔与台积电之间的差距。

就拿英特尔最新命名的20A工艺来说,这项工艺采用新的RibbonFET晶体管架构,这是英特尔对接近芯片物理极限的探索,英特尔将在原子化的基础上挖掘更先进的制造材料和器件,这一阶段被英特尔认为是半导体的埃米时代。

能够实现怎样的性能表现还未具体披露,但是相信对比台积电的3nm工艺来说,是有一定竞争力的。

其次是EUV光刻机,作为生产高端芯片必不可少的设备,英特尔表示会成为ASML下一代High-NA EUV光刻机技术的主要客户。High-NA EUV光刻机有很强的电路分辨率能力,且价格是普通EUV光刻机的3倍左右。

预计将用于生产传统3nm及以下的芯片,而英特尔的20A制程芯片,大概率也是用这台设备生产。

综合来看,英特尔发力芯片制造业务是做好准备的,放出追赶台积电的话并未说说而已。如果英特尔得到美国的大力支持,并且在技术上取代突破,赢得众多客户订单,追赶台积电的脚步并非不可能。

总结

英特尔加大芯片制造产业的投入,而且还要重启芯片代工。亚马逊已经和英特尔签约,将使用英特尔的代工服务,提供封装解决方案。

未来高通也会基于英特尔20A工艺进行合作。面对英特尔的发力,台积电或许该做好准备了。

你认为英特尔能追上台积电吗?

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