集微网消息，近日，重庆梁平高新区集成电路产业学院传来新进展。
梁平微发布显示，职教产业园二期（重庆梁平高新区集成电路产业学院）项目施工现场负责人向军表示，该项目预计明年7月可完工，8月进行装修布置，9月开学招生。
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图片来源：梁平微发布
据介绍，重庆梁平高新区集成电路产业学院属职教产业园二期项目，位于梁山街道上八村，紧邻梁平职教中心。项目计划总投资1.6亿元，于7月6日正式开工，占地面积约39.28亩，总建筑面积约2.2万平方米，建设包括电子信息数字经济教学中心、实习实训中心、多功能厅、教师及学生宿舍、配套用房、地下车库及设备房等。（校对/诺离）