硅晶圆是硅芯片制造的根本原料。美国对我国半导体厂商的打压、制裁，给我国半导体行业造成冲击的同时，也让我们意识到了自己的不足以及半导体核心技术的重要性。在我国大力扶持半导体行业的背景下，又一家企业成功打破技术垄断，完成半导体核心技术从无到有的蜕变。
我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。本期为大家带来的是：耗资十亿拿下12英寸晶圆市场，中国首家12英寸晶圆厂量产。
老规矩，开门见山。2021年7月15日，合肥官方新闻报道：合肥至微半导体投建的12英寸晶圆制造链正式量产。值得一提的是：这座12英寸晶圆厂，是我国首家立项并实现量产的晶圆厂。
合肥至微半导体破冰成功的12英寸晶圆厂，填补了我国半导体供给链的又一处空白，解决了我国在12英寸晶圆原料供给中的短板。补充一点，与硅芯片制程工艺的定义标准不同；一般来说；规格尺寸越大的晶圆，生产难度越高。
据了解，合肥至微半导体量产成功的12英寸晶圆厂，是我国面向高端芯片市场的首条12英寸晶圆再生生产线。目的是解决国产半导体在14纳米芯片制程中被国外12英寸晶圆材料“卡脖子”的问题。实现并完成我国在12英寸晶圆材料上自给自足的目标。
在这里穿插一点，合肥至微半导体是至纯科技旗下的一家负责“半导体晶圆再生和部件再生”项目的载体。至纯科技前不久量产成功的28纳米湿法清洗设备已经交付给中芯国际、华虹集团使用，有关14纳米、7纳米制程的清洗设备将于2022年交给华为、中芯国际等国产厂商进行客户认证。
回到“合肥至微半导体实现12英寸晶圆量产”这件事情上。合肥至微半导体称，该座晶圆厂在完成所有项目的投建后，预计晶圆年产量可达168万片，满产后产值将超过6亿元。此外，合肥至微半导体还具备120万件零部件清洗能力，毕竟是国产清洗设备巨头至纯科技旗下的，清洗功底自然差不了。
简单科普一下清洗设备。清洗设备主要用于半导体芯片制造流程，负责对半导体芯片进行清洗、废料处理。可不要小瞧清洗设备在芯片制程中的重要性，半导体芯片的清洗环节占据芯片制造总流程的30%以上，清洗流程在芯片制造总流程中所占的比例是最大的。清洗配套设施的完善决定着芯片代工制程的良品率。
目前我国在晶圆制造领域中完成了8英寸晶圆的自给自足，我国量产的8英寸晶圆其质量与制造工艺达到了世界前沿水准。这次12英寸晶圆完成量产，推动了我国半导体行业的发展，完善并优化了我国的半导体芯片供给链。
特别是用于制造14纳米及14纳米以下芯片的12英寸晶圆，合肥至微半导体为我国从28纳米转向14纳米制程的节点上，提供了必要的原料保障。有一点需要注意，合肥至微半导体量产成功的12英寸晶圆，并不意味着我国已经实现了12英寸晶圆的自给化目标。因为这只是我国的第一家12英寸晶圆厂，随着我国芯片代工制程的不断升级，后续我国对12英寸晶圆的需求量将会暴涨，单凭一家12英寸晶圆厂，显然不能满足我国芯片代工厂商的需求。
但不管怎么说，合肥至微半导体投建的12英寸晶圆量产成功，能够确保我们在12英寸晶圆的供给上，不会被国外彻底卡住。技术突破了，后续的大批量生产只不过是时间问题。祝愿国产半导体行业愈战愈勇，在半导体领域中所向披靡。
对于合肥至微项目突破并实现量产的12英寸晶圆厂，大伙有什么想说的呢？我国首家12英寸晶圆厂投产成功，你认为我国能否在2022年完成14纳米制程芯片的自主化量产呢？欢迎在下方留言评论。
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