用多彩外壳替代silicon的方案

有预测表示，苹果M2芯片有望首次搭载在将于明年年初上市的MacBook上。

Appleinsider当地时间6日援引iOS开发者@Dylandkt的消息报道称，苹果的新一代芯片M2将于明年上半年首次亮相。

该媒体还预测，M2芯片首次安装的产品将是MacBook（很可能是Macbook Air）。

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根据此前提出的传闻，新一代MacBook Air将不再使用silicon硅胶外壳，而是会采用类似iMac的多种颜色的外壳设计。

上一代M1是苹果自行设计的SoC系统。搭载M1芯片的iMac曾被评价说，与现有的iMac相比，其CPU性能提高了85%，图像处理的性能提高了两倍左右。