填补国内空白！中芯国际斩获国内首台量测设备，将提高芯片良品率

芯片的高良品率除了取决于制造工艺外，缺陷检测、各项关键尺寸的检测也是工艺流程中至关重要的环节。近日，中芯国际在芯片检测环节上，再添设备保障。

据7月6日最新报道，东方晶圆研制的国内首台关键尺寸量测设备（CD-SEM），正式交付中芯国际。据悉，该台量测设备主要面向300mm（12 英寸）硅片工艺制程，可为高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。

具体来看，这台300mm量测设备，其作用是对有效制程效力范围内的各项环节进行工艺评定，例如薄膜厚度是否符合制程标准、芯片在完成刻蚀流程环节后，是否会影响硅片电性参数等等。

这意味着，中芯国际芯片良品率将有望进一步提高。实际上，近年来该司所生产的芯片，良品率已经可与龙头企业相媲美。3月初，媒体报道称中芯国际14nm芯片良品率已追平台积电，达到业界水准的90%-95%，下一步将向7nm芯片追赶。

此外，早在2019年第四季度，中芯国际搭建的14nm芯片生产线就已正式投产，并提前一年实现量产。

值得一提的是，这也是东方晶源继攻破电子束缺陷检测技术难题后，再一次取得重大产品技术突破。这一突破填补了国产关键尺寸量测设备（CD-SEM）的市场空白，在良率控制产品线提供了重要的设备保障，也解决了我国在芯片制造领域中的又一项难题。

文|林妙琼 题|曾艺 图|卢文祥 审|吕佳敏