国际半导体协会：全球2年内将新建29个芯片厂，中国独占16个

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自去年底以来，缺芯已经成为全球多个行业的主旋律。各大芯片制造商纷纷抓住机遇，扩建产能。据中新网6月23日最新报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布的全球晶圆厂预测报告指出，未来2年内，全球将新建29个芯片厂，其中今年19个，2022年10个。

从国别上看，中国芯片产能布局最为积极，未来2年内将新建16个芯片厂；美洲排在第二位，有6个芯片厂计划；欧洲、中东地区则共有3个，日、韩各有2个。这29座芯片厂建成后，全球每月晶圆产能将高达260万片，有助于满足手机、5G、汽车等领域的芯片需求。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，芯片扩产设备先行，随着各大芯片制造巨头纷纷扩大产能，这29座芯片厂未来几年的设备支出预计将超过1400亿美元。

要知道，芯片生产线建设周期普遍较长，成本高昂，购置半导体设备的费用就占约80%。可以预见，中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微等中国芯片制造巨头的持续扩产，有望加速国内半导体设备、材料的国产化。

国内半导体设备厂商正迎来更充沛的验证试用、技术合作、进口替代机遇。中微公司财报显示，今年一季度，该公司营业收入同比增长46.24%，净利润同比增长425.36%。北方华创也发布财报称，其在一季度营收高达44.9亿元，同比增长70%。

要知道，中国是全球第一大半导体设备销售市场，市场价值巨大。德邦证券统计数据显示，2020年，中国半导体设备销售额高达181亿美元，同比增长35%。而随着半导体设备行业的国产化加速，中企有望分得更大的“蛋糕”。

文 | 吕佳敏 题 | 林嘉 图 | 卢文祥 审 | 林妙琼