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集微网消息 6月23日，气派科技正式登陆上交所科创板，公司证券代码为688216，发行价格14.82元/股，发行市盈率为21.11倍。

截至发稿，气派科技报价71.80元/股，涨幅达384.5%，总市值为76.30亿元。

据了解，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。其封装技术主要产品包括Qipai（由公司自主定义的双排直插式封装形式）、CPC（由公司自主定义的表面贴片式封装形式）、SOP（小外形封装）、SOT（小外形晶体管贴片封装）、LQFP（薄型四边引线扁平封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）/DFN（双边扁平无引脚封装）、DIP（双列直插式封装技术）等七大系列，共计超过140个品种。

气派科技董事长、总经理梁大钟表示，公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。自2006年成立以来，公司业务增长快速，与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳固的合作伙伴关系，在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。

2020年，气派科技集成电路封装年销量达到82.22亿只，营业收入达到5.48亿元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的本土集成电路封装测试企业之一。从企业综合实力来看，该公司处于国内封装测试厂商第二梯队。

（校对/Lee）