首先，我们不妨先简单回顾一下这几年华为受到美国打压的历程。
从2018年的夏天中美贸易摩擦开始到现在，忽略一些小动作，对于华为，美国政府有三次举世皆知的无耻出手。
第一次当然是2018年底的“孟晚舟事件”。
2018年12月1日，任正非之女，华为首席财务官孟晚舟在加拿大温哥华突遭逮捕。
随后，美国便要求引渡孟晚舟，原来，这是美国以华为违反了伊朗制裁法案为幌子，进行的远程操作，加拿大不过是它的帮凶。
而这背后，都是美国为了打压当时在5G上风头正盛的华为所做的无耻勾当，虚构罪名。
虽然在中国政府和华为的不断努力下，到目前为止，孟晚舟还未被引渡到美国。
但案件依然没有了结，孟晚舟依然戴着电子脚铐，被监禁在加拿大的家里，失去了大部分的人身自由。
虽然这一次突然发难对华为并未伤筋动骨，但在第二年，美国又开始对华为进行了更大程度的打压。
2019年5月15日，美国以国家安全为由，将华为及其附属的70家公司列入实体清单，开始了对华为的第一轮制裁。
这一轮制裁主要内容是，限制美国企业为华为提供零部件和服务。
只要是使用美国技术的比例超过25%的公司，就不能为华为提供零部件与服务。
这其中，首当其冲的便是谷歌服务，它的禁用导致Google Play，Gmail，Youtube，Chrome等海外主流APP均无法再被华为使用。
2019年，华为的海外手机发货量减少了6000万台，海外手机业务受到了不小的冲击。
但华为并没有因此认输，那一年，“鸿蒙”这个古老而大气的名字，成为了华为又一次自主研发的代表。
从系统到零部件，华为都在2019年进一步加大了“本土化”的力度。
日本的专业研究机构在去年曾对华为旗舰机P30 Pro 进行了一次拆解，看到的结果令人惊讶。
在这部华为手机全部的1631个元器件中，由美国企业提供的零部件仅为15个，占比0.9%。
此外在2019年，华为手机出货量达2.4亿台，依然稳居世界第二，今年第二季度，更是反超了三星，市场份额跃居第一。
可以说，对于美国的前两次发难，华为都扛下来了。但美国却并没有因此罢手，而是选择了变本加厉。
今年5月份，美国发布了对华为新一轮的制裁，这一次，它对准的是华为的手机芯片。
在这轮制裁中，美国规定，凡是用到了美国技术的公司，都不许为华为制造芯片。
这条禁令一发，影响迅速发酵。
虽然华为对于各种芯片备有不少库存，也紧急多加了订单，但也只能解燃眉之急而已，问题开始随着时间的推移而展现。
在8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上，华为高管余承东终于服软，揭露了一个不为人所知的惊人真相：
“我们的芯片只接受了5月15号之前下单的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的（晶圆代工厂）给华为生产。
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余承东的这段话意味着，以后华为自己的高端手机芯片，在制裁没结束，或是形势出现新的变化前，都将停产了。
有些人可能会奇怪，华为为什么不能自己造芯片呢？它不是很厉害吗？
确实，华为旗下的海思是中国顶级的芯片设计公司，它设计出的麒麟高端芯片，即使和苹果、高通相比也不遑多让。
但在全球化的今天，海思和许多芯片设计公司一样，只负责设计芯片，并没有制造生产高端芯片的能力。
此前华为的大部分高端芯片，都是由台湾省的巨头企业台积电代生产的。
因为越是高端的芯片，对晶圆代工的制程工艺要求就越高，而目前世界上掌握了最先进制造工艺的，正是台积电。
台积电是世界上唯一一家能量产5NM芯片的公司。而像三星，英特尔，以及中国的中芯国际，都未达到这一水平。
但在全球化的今天，无论是台积电，还是三星，英特尔等，他们在芯片制造的过程中，都不可避免，或多或少地用到了美国的技术。
美国的第一次制裁限制的使用美国技术的比例是25%，所以那时台积电还能与华为合作。
但现在，一向自称民主自由的美国，将条件苛刻到哪怕使用了1%的美国技术，都不能为华为生产的地步。
在经济全球化的时代，这种做法显然是极为无耻的霸权主义。
可对于芯片生产公司来说，却很难不听美国的。
因为倘若他们不按照美国的禁令来做，依然力挺华为，自己就会受到美国的制裁，如技术的封锁，机器、材料的断供等。
例如对于芯片制造企业极为重要的机器光刻机，就同样受到了美国的控制。
芯片制造企业要生产芯片，除了要掌握先进制造工艺，当然也少不了机器。而芯片制造中较为重要的机器便是光刻机。
可目前最高端的光刻机供货商荷兰的ASML，就是在美国的投资和扶持下发展起来的，它所用到的光源技术，也来自于美国公司。
可以说在半导体的整个产业链，美国都有插手的地方。
一旦有芯片制造企业不顾禁令为华为生产芯片，美国便可通过多个环节对其打击报复，令它们付出代价。
这也就是为什么，台积电这段时间虽能紧急调出产能，为华为禁令生效前的订单大力生产，但最后也只能对华为断供的原因所在。
因为在美国的霸权主义下，就算主观上想援助华为，现实中也只有爱莫能助。
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当然，华为虽然后面无法再让台积电生产高端的麒麟芯片，但这并不意味着华为的手机以后就不行了。
因为美国对华为的制裁也只局限于限制其他公司为华为生产芯片，限制美国公司与华为的一些合作。
华为的高端手机，还可以从其他芯片企业那里购买别家设计的高端芯片。
虽然这样就丧失了之前所拥有的自主芯片的优势，但也不至于用不上高端芯片。
而至于中低端的芯片，华为可能会找一些虽然制造工艺不高，但没受到美国技术影响的公司为自己代工。
中国自己的芯片制造公司中芯国际，就极有可能在日后加大和华为的合作。
此外，华为同样可以从其他公司那里购买其他品牌的中低端芯片。
至于华为的高端芯片，海思也依旧可以继续研发下去。
毕竟未来的形势如何，华为及其他中国公司能否掌握完全自主化生产高端芯片的工艺，都是未知的。
如果以后出现了对华为利好的转变，高端麒麟芯片重出江湖，也绝非不可能。
所以这一次美国的制裁，对华为来说有影响，影响也不小，但依旧不能打倒华为。
当然，在我们为华为担忧，在痛骂美国霸权无耻的同时，或许还得有一些思考，那就是中国半导体产业的现状。
前面已经说了，美国之所以能处处限制别人，就是因为几乎在整个半导体产业链，几乎都有它涉及插手的地方。
中国如华为等企业，想要不被美国这么轻易地制裁，就必须得加强本土化的努力，自主技术的提升。
因为在整个半导体产业链中，中国真的与一些发达国家落后不少。
美国自然不用多说，其他一些发达国家也各有专精。
韩国在存储芯片领域产值高达上千亿美金；欧洲在模拟芯片领域有英飞凌、意法半导体、恩智浦等全球排名靠前的公司；日本拥有首屈一指的图像识别芯片，在半导体的上游材料份额世界第一……
而中国除了芯片设计上华为海思进入了世界一流行列，其他的几乎都与第一梯队有着一定的差距。
在芯片代工上，台积电技术最高达到了5NM，中芯国际是14NM。
在光刻机方面，荷兰ASML制程达到了7NM，国产光刻机生产商上海微电子是90NM。
在芯片设计工具EDA软件上，美国公司的技术达到了5NM，中国公司华大九天是28NM……
所以，对于中国来说，我们唯有奋力追赶，缩小与发达国家的技术差距，独立自主地掌握高精尖技术，才能在未来不再受限于人。
这条路是任重而道远的，但在中国，仍有无数人愿意为之努力，倾尽全力。
而等到成功的那一天，或许我们，都将和华为一起见证。