6月21日，据业内传闻，美国商务部收紧了审批大权，严禁美国公司直接向中国出口28nm相关的设备。同时，没有获得美国许可，任何使用与该制程相关的公司也禁止从第三方转移相关设备进入中国市场。
传闻援引台媒报道，2021年6月18日，中国台湾晶圆代工制造商台积电、联电，在大陆扩产所需的28nm制程产能设备，没有获得美国的供应许可。
不仅如此，中国台湾的晶圆制造商若想把台湾的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美国的许可。虽然没有明令禁止，但审核是否通过却掌握在了美方手中。
真是如此吗？在今天早上，有机构进行了解读。
首先，美国商务部还没有选定28nm成熟制程来卡中国半导体制造商的脖子。目前只有实体清单内的中芯国际采购任何美国设备都需要美国商务部的审批，其他国内的华力、华虹、长存、合肥长鑫，以及台积电南京和联华电子都还不需要审批，可以自由购买。但可能由于目前大家都在抢40/28nm的半导体设备，导致国内客户买不到28nm的设备，交期延长。
其次，据悉台积电和联电要把28nm的设备转移到南京，厦门联芯等，目前还不需要获得美国商务部的审核。而且台积电之前早就转移过16nm制程的设备到南京厂了，28nm更不是问题，更何况台积电的28nm新产线会尽量采用非美国商务部能控制的半导体设备。
最后，有机构已经跟台湾应材高管求证28nm设备禁售到中国的问题，得到的答案是：没有的事.
自力更生，28nm尽快完全国产化
目前美国没有公开禁售28nm，并不代表未来不会，国产化迫在眉睫！
从技术角度看，28nm被业界看作先进制程与成熟制程的分水岭，同时也是目前国产替代所能接触的高度。
28nm以下（<28nm）划分为先进制程，普遍应用于手机/PC/服务器的CPU与GPU等运算密集型场景，在晶圆代工中，通常采用12英寸硅片。
28nm以上（≥28nm）则划分为成熟制程，通常应用于物联网芯片、MCU、功率器件、汽车芯片等场景，在晶圆代工中，通常采用8英寸硅片，通常所说的8寸晶圆指的就是28nm以上的成熟制程。
包括28nm在内的成熟制程仍是目前芯片领域的主流制程。成熟制程芯片市场规模巨大，并长期占据芯片需求的主要市场。目前的芯片种类里，除了CPU与GPU等对运算要求较高的场景外，其余芯片基本采用28nm以上的技术。
倪光南院士表示：“一旦我们28nm芯片实现了完全国产化，很多下游应用行业将都可以实现国产芯片的自给与替代。”中汽协副总工程师许海东近日表示：“汽车芯片不像消费类电子要用到7纳米、5纳米，现在14纳米，甚至28多纳米，在汽车行业内用起来根本是没有问题的。因此，对于汽车芯片，国内应该主要解决28nm以上工艺芯片的生产，相信两三年内就可以赶上。”
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