赴美设厂后，传台积电将与日企合作建厂！台积电：目前研发为主

全球芯片半导体的龙头产业台积电目前为止先后在南京、美国建设晶圆厂，在日本建设芯片研究项目，并获得该国的资助。刚刚台积电又传来建厂的新消息。

据媒体周五（6月18日）最新报道，台积电即将与三菱电机、索尼和丰田等日企一起投资合作在日本建设芯片制造工厂。但是，台积电方没有给出确切的说法，但表示，该司在日本的发展目前还是以材料研发为主要内容，已经选定日本茨城县筑波市为材料研发中心的地址，进行扩展3D芯片材料的研究，预计在2021年内完成。

除了日本向台积电抛出橄榄枝外，欧洲也展现出了想要邀请台积电到当地建晶圆厂的诚意。欧盟在2020年11月提出计划，未来3年内将会拨资1450亿欧元（折合人民币约1.1万亿元），目的是为了在2030年半导体产能能够达到全球20 %。此外，欧盟还加码百亿欧元作为补贴，以此来吸引台积电的注意。

据悉，2021年6月18日，台积电正在考虑是否在德国建设晶圆厂，而这一计划还在双方商榷的阶段。但是，此前台积电曾表示暂时没有前往欧洲建新工厂的打算，而如今随着市场对芯片的需求量越来越大，该公司也开始计划往欧洲扩张生产线。

因此，虽然台积电与日企合资建厂的消息还没有得到台积电方的证实，但日本拥有发达的半导体材料技术，并且能为台积电提供产能，所以这个消息也不一定就是空穴来风。

文 | 张建琳 题 |曾云梓 图 | 卢文祥 审 | 陆烁宜