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手机闪存封装迎来巨变,三星推出全新封装方案

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泡泡网 2021-06-18 17:19

6月18日消息,三星在近期推出了其最新的手机内存解决方案,称为基于LPDDR5 的UFS多芯片组件(UMCP)。它将LPDDR 5 RAM和UFS 3.1NAND闪存集成在一块芯片上,在一颗芯片上集成了两种功能。

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根据三星的说法,这一款产品DRAM性能增长了50%--从17 GB/s增加到25 GB/s,NAND闪存性能从1.5GB/s提高到3GB/s,并将于基于LPDDR4H的UFS 2.2存储相比翻了一番。

据悉,根据要求不同,这一款产品可以提供- 6GB到12 GB之间的DRAM,从128 GB到512 GB不等的存储容量。

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