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传与日商合资盖厂 台积电:目前将以在日本设立材料研发中心为主

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爱集微APP 2021-06-18 17:02
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集微网消息,据台媒自由时报报道,中国台湾半导体业界传出,晶圆代工龙头台积电将与日本索尼、丰田、三菱电机合资在日本建厂,投资金额高达1.6万亿日元(约新台币4千多亿元),日方与台积电各占50%。

半导体设备业界表示,这项计划若属实,将打破台积电向来独资建厂的经营模式,显见日本市场独特性,加上拥有3大客户投资加持订单,政府优渥投资奖励诱因,才能吸引台积电愿意合资前往建厂,也代表半导体业芯片短缺之际,晶圆厂投资走向专厂专用的包产能模式。

对此消息,台媒经济日报求证台积电,其表示不评论报导内容,不过提及目前将以在日本设立材料研发中心为主,预计今年会完成。

这并非首次传出台积电与索尼合资设厂的消息,日媒在5月下旬就报导,在日本经济产业省主导下,台积电与索尼可能合资在日本建厂,索尼负责土地与厂房,台积电负责制程技术,生产汽车、机械与家电相关20 纳米至40纳米产品,总投资金额逾1万亿日元(约新台币2562亿元)。(校对/holly)

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