去年下半年开始出现了波及全球的“芯片荒”，并且从实际来看，最缺的其实并不是先进处理器这些，而是那些成熟的工艺的芯片，比如电源管理、MCU、RF器件、传感器和各种分立器件等。
为何成熟工艺偏偏更短缺？主要原因还是在于过去这些年，芯片大厂们都在将成熟的200mm晶圆厂，调整成更先进的300mm晶圆厂，比如从2007年到2016年，全球200mm晶圆厂数量从193座下降到189座，最终全球200mm晶圆厂数量有限和产能不足。
在这样的情况之下，各大晶圆厂也开始了“亡羊补牢”，即不断地增加200mm晶圆产能以解决全球芯片短缺，比如按照SEMI的数据，到2022年，全球200mm的晶圆厂又将增加到213家，而从2020年到2024年，全球200mm晶圆产能预计提高95万片，即17%，达到每月 660 万片的历史新高。
而在这波扩产大潮中，大陆8寸晶圆产能急速增长，在今年就将超过中国台湾、日本，成为全球第一。
2019年时，大陆8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，而到2021年时，大陆8英寸晶圆的产能将占全球的18%左右，而中国台湾、日本预计约为16%，均低于中国大陆。
为什么大陆的8英寸产能增长这么快，一方面是大陆本土厂商的扩容，比如中芯国际一家就分别在上海、天津和深圳设有三座8英寸晶圆厂。
此外还有台积电也在大陆进行了8寸晶圆的扩产，从而使得大陆的8寸晶圆产能急速增长，最终成为了全球第一。
而8寸晶圆产能的急速扩张，也造成了二手半导体设备价格的飙涨，因为8寸晶圆生产线，更多的是采用旧的设备，新的设备大多用在先进的300mm晶圆生产线上。
所以从去年开始，就一直有报道称，中国半导体制造商正在抢购二手半导体设备，从而导致价格不断上涨，有些核心设备（例如光刻系统）的价格上涨了三倍，更有业内人士表示“接近90%的二手机器似乎都运往中国去了”。
当然，随着国内8寸晶圆产能的不断提升，接下来的竞争的核心可能会转移到产业链的竞争，毕竟集成电路竞争并不是某个点上，也不是某一个制程，而是产业链通力合作的竞争。