芯片刚用上高通的产品。其他一些重要元器件暂时“国产替代”。
文 | 贺乾明
编辑 | 龚方毅
独立 200 多天后，荣耀又发了新手机。这次终于用上了高通芯片，算是迈过了核心零部件供应方面的一道坎。但要实现高层和苹果竞争的预期，供应链端还有很多工作要做。
6 月 16 日，荣耀发布了荣耀 50 系列手机，基础款起售价 2699 元，定位中端，采用骁龙 778G 芯片。这款芯片是高通去年 12 月以来发布的 4 款中高端芯片中性能最弱的。
荣耀要想赶上现在发新机器就只能用它了。
按照手机行业一贯的产品规划节奏，手机厂商会在产品发布的一年前向供应商下订单，锁定关键零部件的供应。
而 2020 年华为遭受美国制裁、手机出货量将可预见地减少，故 OPPO、vivo 和小米等厂商当时提高了 2021 年的出货预期，纷纷往供应链上加单，囤积摄像模组、屏幕和芯片等核心元器件，一定程度上加剧了高端元器件的紧缺状态。
小米高级副总裁卢伟冰今年 4 月在接受媒体采访时说，小米骁龙 888 的储备可能是中国所有其他家总和的两倍；骁龙 870 芯片手机的销量大概也是别人的 2 倍左右。
去年 11 月份才从华为分拆出来的荣耀，想要及时获得供应链支持并不容易，其在独立后发布的其他四款手机（V40、V40 轻奢版、Paly5、畅玩 20），供货量不多。
按照荣耀 CEO 赵明的说法，最困难时荣耀的仓库中只有几十万台备货，其单周出货量的市场份额从最高的 16.7% 降低到了 3%。
随着供应链问题逐步得到缓解，荣耀在其线下经销商股东的支持下，市场份额开始缓慢回升。赵明在发布会上表示，荣耀出货量市场份额在近期的周度数据中，已经占比到了 9.5%。
进口买不到就先国产替代。根据市场消息，生产屏幕的维信诺、京东方，生产图像传感器的豪威电子，以及生产摄像头模组的韦尔股份等都是荣耀 50 系列产品的供应商。
此外，与华为切割后的荣耀，还面临另一维度上的竞争。此前荣耀可以用华为自研的芯片、打硬件差异化。现在华为自己都做不出新的麒麟芯片了，荣耀只能跟其他厂商使用同样的硬件，想要形成差异化优势得花更多功夫。
也许正是基于此，赵明强调了荣耀研发团队对芯片的调教优化能力，称在使用骁龙 778G 芯片的荣耀 50 手机上玩王者荣耀，比友商骁龙 888 芯片的体验更好。
在发布会后结束的媒体采访环节中，赵明更是直言 “不能把别人的硬件当做你自己的能力”，更突出使用体验而不是硬件配置对产品的影响。
但不同零部件的性能差异，想要在软件上填平不太现实。尤其在 Android 上。
荣耀独立以来对外发声时，并不掩饰做高端手机的企图，并将苹果作为了主要竞争对手。但高端产品需要性能更强的零部件支撑，这是荣耀需要补齐的短板。
赵明透露，搭载骁龙 888 芯片的荣耀旗舰手机 Magic 3 将会在第三季度发布。届时，国产 Android 厂商搭载同系列芯片的产品已经发售了大半年，正准备搭载下一代旗舰芯片的产品。荣耀新产品能有多大竞争力存疑。
能否解决供应链问题，在零部件规格上与其他 Android 手机厂商站在同一起跑线上，是摆在荣耀面前的现实难题。它还需要证明自己有能力卖出更多货。
毕竟对于供应商来说，出货量是最大的话语权。