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三星华人高管转投英特尔,出任全球业务发展副总裁,曾就读中科大

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EETOP半导体社区 2021-06-17 17:18

自从处理器大厂英特尔(intel) 宣布重回晶圆代工市场,并成为台积电及三星的竞争对手后,英特尔也开始积极寻找人才。

据媒体报道,近期英特尔分别从三星及美光寻找高层加入晶圆代工事业,期望他们为英特尔重返市场做出贡献。

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韩国媒体《BusinessKorea》报道,三星美国代工部门的前负责人洪浩最近宣布,从6 月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。洪浩从中国科技大学毕业,并在斯坦福大学完成硕士学位,2008年加入三星,从事半导体相关业务达13 年。自2014 年起,洪浩就开始负责三星代工业务。

洪浩之外,英特尔还任命前美光科技新兴存储系统副总裁Bob Brannan 担任代工业务客户设计支持副总裁。Brannan 于2013~2018年期间,也在三星工作约5 年。之后2018 年转到美光,并在美光任职3 年。

今年3 月英特尔宣布IDM2.0 计划,发展晶圆代工业务便是重要事项。英特尔还宣布,投资200亿美元在美国亚利桑那州建立两座新晶圆制造厂,2024 年投入生产。近日有消息表示,GPU 大厂英伟达(NVIDIA) 找上英特尔,希望借助英特尔生产产品,以抗衡竞争对手AMD与台积电的合作关系。

《BusinessKorea》报道指出,考虑到英特尔的市场地位和财务实力,英特尔重返晶圆代工市场让其他业者感到威胁,可能是晶圆代工市场中长期提升竞争的关键因素之一。晶圆代工市场市占率排行方面,台积电位居龙头,韩国三星排第二,之后依序为联电、格罗方德、中国中芯国际。

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