AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔，而且都表现不俗，下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。

据最新靠谱爆料，Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场，如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。

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从目前的传闻看，Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，热设计功耗最高120W，特殊版本可达170W。

而在Zen4之前，普遍预测还会有个过渡性的Zen3+，或者现有Zen3的简单升级版，可能叫锐龙5000XT系列，可能加入刚刚公开展示的3D V-Cache整合缓存技术。