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【芯历史】昔日盟友IBM与格芯正上演着怎样的“恩怨情仇”?

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爱集微APP 2021-06-14 09:33

芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程,挖掘行业奇闻趣事,以古鉴今,探寻产业未来发展之道。

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集微网报道,当地时间6月7日,格芯向纽约最高法院递交诉状,要求法院判决该公司并没有因为违反2014年的一项收购协议而欠IBM 25亿美元。格芯在诉讼中指出,IBM称其违反协议并索赔25亿美元,甚至威胁要采取法律行动。

6月8日,IBM以“格芯未能成功研发出7nm工艺制程”为由正式向纽约最高法院起诉其违反合同。

昔日的合作伙伴如今“反目成仇”,他们之间又有着怎样的纠葛。一切要从2014年格芯收购IBM晶圆代工业务说起。

格芯“接盘”

IBM早在1988年便在美国Vermont创建200mm生产线;2001年,它又在East Fishkill创建了300mm的R&D线,并于次年投资逾25亿美元兴建了世界上最先进的300mm晶圆制造生产线。

不过晶圆代工业务仅占IBM整体营收不到2%,而随着IBM自有产品逐渐被边缘化以后,其晶圆代工厂的营收每况愈下。2013年,IBM晶圆代工部门的销售额为14亿美元,税前亏损为7亿美元,2014年前6个月,它的销售额为6亿美元,税前亏损为4亿美元。另一方面,随着制程的发展所投入的研发费用也越来越多,这迫使IBM想尽快退出晶圆代工市场。

于是IBM计划出售部分老旧的晶圆厂,但未能找到任何买家。最终,IBM“倒贴”15亿美元将其老旧芯片生产线卖给了格芯。后者原是AMD的晶圆部门,于2009年被剥离出来,随后找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯公司。

双方于2014年达成了协议,公开的部分条款如下:

1.格芯收购IBM旗下的两个晶圆代工厂,即East Fishkill 和 Essex Junction;

2.格芯获得IBM上述两个工厂约5000名设计和管理人员,并承诺不裁员;

3.格芯获得IBM大约16,000项专利和专利申请的组合;

4.格芯成为IBM Power 处理器的独家供应商,并提供22nm、14nm 及10nm技术给IBM(后10nm改为7nm);

5.IBM同意在未来三年内向格芯支付15亿美元以投资14nm和10nm工艺,并另外承担32亿美元的冲销费用。

值得注意的是,这笔交易曾因价钱“僵持不下”,格芯最初坚持要求20亿美元补贴,而IBM只肯出10亿美元,由于IBM出售晶圆厂的意愿非常强烈,最终以15亿美元补贴价成交。

争议焦点

当时双赢的协议不成想成为了日后纠纷的“导火索”。IBM指控格芯违约的焦点在于格芯未能成功开发7nm工艺。

IBM在向EE Times提供的声明中指出,“格芯反诉的目的在于试图掩盖其欺诈和故意违反合同的行为,包括高性能半导体芯片的开发和供应。IBM 向格芯补贴15亿美元以获得下一代芯片,格芯在收到最后一笔付款后就彻底抛弃了IBM,并出售相关资产以谋取私利。”

值得注意的是,格芯考虑到芯片制造的竞争形势决定跳过10nm,直接上7nm,格芯称IBM也同意这一决定。

根据IBM的诉讼,格芯在2016年秋季对其分享了7nm工艺的时程,即2017年第二季度开始测试,2018年第一季度试产并于同年第三季度量产。此外,格芯一再向IBM表示,其研发的7nm芯片将足以代替合同中承诺的10nm芯片。

鉴于此,IBM 削减了其作为晶圆代工业务转移一部分承诺的 15 亿美元现金中最后 2.5 亿美元的支票,并表示,到2017年,它已投资至少 1.88 亿美元用于帮助格芯研发7nm。而当时格芯正致力于提升Power9和 z13 芯片使用的14nm工艺性能。

而格芯在收购IBM晶圆代工业务以后的研发进程似乎并不顺利,先是14nm延迟,再是7nm远落后于台积电和三星。2018年8月,格芯宣布无限期停止7nm制程的投资与研发,转而专注现有14/12nm FinFET 制程及 22/12nm FD-SOI 制程。

对于结束7nm制程,格芯在6月7日的诉讼文件中指出,该公司投资了数十亿美元来开发尖端的芯片制造技术(远超过IBM补贴的15亿美元),但觉得IBM的芯片制造计划是一场“失败战略”,决定不再奉陪,并于2018年通知了IBM,双方分道扬镳。

另外,格芯还称,尖端芯片技术的开发比最初设想的更具挑战性和成本,他们花了很多钱追赶三星和台积电,但仍落后于对手。

对格芯来说,停止投资烧钱的尖端工艺合乎情理。IBM则要重新寻找代工厂了,这便是该公司向格芯索赔的关键所在,这已影响到了公司Power处理器的研发时程,从而不得不转向三星。

格芯方面则认为转向三星实际上对IBM有利,因为IBM能够在7nm产品完全具有竞争力的时候从三星手里拿到产能。

诉讼时机

距离格芯跳过10nm工艺研发已有快6年的光景,距离停止7nm研发也将近三年了,且随着IBM正在逐步淘汰其Power9 和 System z15 服务器已不像前几年那样依赖格芯。

与此同时,最近有消息称,格芯正在与摩根士丹利合作准备 IPO,估值可达到 300 亿美元。IBM此时提起诉讼的意图确实耐人寻味。

按照格芯的说法,2018年来,IBM并没有指控格芯有任何违约行为,两家公司也没有就此沟通过。在这场诉讼中,格芯怀疑IBM故意就其即将在IPO的时刻从中作梗,格芯还表示,IBM尚未对其声称的违规行为提供任何实质性解释,且IBM法务部索赔25亿美元是荒谬的,有误导性且动机不纯。

不过据eetimes报道,美国科技咨询公司Tirias Research的分析师Jim McGregor表示:“这个时机真不算可疑,格芯去年已经实现盈利。可能会争论说,如果格芯继续坚持研究其存在潜在问题的前沿技术,公司可能会持续亏损,也无法和其他芯片代工厂进行竞争,这些对IBM来说,同样是糟糕的。”

从目前看来,两家公司就当初签订的协议内容以及是否违反而争论不休,Jim McGregor指出,从理论上来说,如果合同中包括格芯会在关键节点上对IBM提供相关技术,那么IBM的索赔是合法的,该公司确实为格芯提供了半导体相关设备、相关的知识产权和15亿美元。

结语:IBM和格芯从昔日的“盟友”到今天的“短兵相见”,这不禁令人唏嘘。目前还尚不得知双方是否会和解,不过枪响之后没有赢家,对双方的技术、经济和感情或将造成一定程度上的冲击,也将成为代工合作关系恶化的教科书案例。(校对/木棉)

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