据《日本经济新闻》报道，台积电正在考虑赴美设立芯片封装厂，采用最新的3D芯片堆叠技术，若消息属实，这将是台积电在中国台湾以外地区的首座封装厂。
《日本经济新闻》最新报道，根据3 位知情人士的转述表示，台积电预计在美国新设立的先进封装厂，也就是藉由技术将不同制程及种类的芯片整合至晶圆，之后再加以封装。而这先进的技术也是台积电未来与竞争对手三星、英特尔等在产业中竞争的优势。而一旦确认在美国兴建先进封装厂，就会是台积电首次在中国台湾以外的其他地区建立这样的产能。
台积电为了因应美国政府希望在本土复兴更多半导体制造的期待，而且北美客户订单也占台积电总营收达62% 的情况下，已经在2020 年宣布，将斥资120 亿美元在亚利桑那州兴建5 纳米先进制程的晶圆厂，并预计将在2024 年进入量产的阶段，目前的最新进度是已经正式动工。而目前在美国除了苹果的iPhone和Mac 都采用台积电所代工生产的处理器，还包括高通、英伟达、AMD、博通等大型无晶圆厂IC设计公司将台积电当作紧密的制造合作伙伴。
报道指出，因为台湾地区目前为全世界先进半导体产品的重要产地。美国方面很担心台湾地区所生产的半导体产品有供应链的风险。其中，美国在日前发表的供应链脆弱性报告就指出，一旦台湾生产的半导体产品产生断供的严重问题，全球每年将造成5,000 亿美元的损失，而这当中也提到先进芯片的封装与测试会是产生潜在风险的领域。
现阶段芯片封装高度集中亚洲，美国也希望自主进行。相较芯片制造，封装曾视为简单的产业。不过，随着芯片制造技术精进步伐放缓，芯片制造商为试图保持更高性能，新一代封装就越来越重要。据知情人士说法，台积电计划在美国兴建的封装厂将采用最新3D 堆叠技术，将有不同功能的芯片排列在一个封装，以期发挥更快与更好运算效能。现阶段，台积电还在苗栗兴建先进封装工厂，将于2022 年投产，处理器大厂AMD 和搜索引擎龙头Google 预计为首批客户。
虽台积电没有评论，报道指消息人士透露，台积电毫无疑问地会有进一步扩张的计划蓝图，只是当前台积电持续保持谨慎，不愿太早承诺。原因是仍存在许多不确定性，并需要将这些因素纳入考虑，就包括地缘的政治问题。
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