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网易汽车6月12日报道 6月10日，主题为“先手”的第十三届中国汽车蓝皮书论坛于合肥开幕。在为期三天的论坛中，将有超过40场演讲、17场议题讨论，预计超过150位中国汽车产业先锋思想碰撞，共话新汽车时代。
2021年6月11日，第十三届中国汽车蓝皮书论坛进入第二天。针对芯片的现状和发展，上海芯旺微电子副总裁丁丁、上汽英飞凌总经理王学合、黑芝麻（参数丨图片）智能应用工程副总裁邓堃、江淮集团技术中心副主任、智能网联汽车研究院院长李卫兵、地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇、芯驰科技董事长张强和华登国际风险投资合伙人金伟华，在北汽产投资总经理助理、投资总监贾广宏的主持下，进行了热烈的讨论。
上海芯旺微电子副总裁丁丁表示，“这一次大面积、长时间的缺货这里有偶然的因素，但是背后的逻辑是必然。国际大环境形势剧烈冲突、变换，从2018年以后就埋下了祸根，加上疫情及去年华为大批量拉货的事情，导致芯片产能在向消费类公司倾斜。现在紧急为车载半导体协调产能，我预计接下来的两个季度会有所缓解，整个形势的缓解，今年难以结束。”
上汽英飞凌总经理王学合表示，“这一次半导体能火多久？我是这么想的，这一次只有中国这么火，火的原因是疫情以后带来的美元、人民币资金流动性泛滥，经济不好的时候，政府都想启动经济，其他都是过剩的，整车是过剩的，家电是过剩的，只有搞半导体。大家一定要冷静地看这一轮的火，汽车半导体占整个半导体的15%都不到，单单看汽车半导体是不足以撼动整个半导体产业链的，其实在半导体公司眼里，汽车并不是他最重要的一块。”
黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃表示，“我认为车载芯片还是处于比较早期或者发展初期状态，未来有可能会出现新的芯片设计方或者更多新的代工厂、生产厂、EDA软件公司，当然这些公司不是做芯片，更多的是在国内市场环境下实现自主可控的芯片封装、流测和生产，但这在国内也是新兴的领域，处于比较早期的状态。”
江淮集团技术中心副主任、智能网联汽车研究院院长李卫兵表示，“我认为，区域集中+中央计算的电子架构在五年内一定会到来，时间不会太长，甚至有可能直接跨过域集中的阶段。这样会带来几个好处，一个是芯片的种类、芯片的数量会大大的解决；二是在这个基础上做SOA的软件架构，加速汽车向智能终端转化的过程。”
地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇表示，“世界级的市场是培养世界级的芯片巨头的最好摇篮，所以我相信中国有全球最大的智能汽车市场，理应能够打造出来最大的智能芯片公司。”
张强：“半导体公司及这个产业是不容易赚钱的产业，它是大投入、波动周期很大的产业，其次，在汽车领域，中国有最容易成长为芯片巨头的土壤。这体现在三个方面：最大的市场，对成本的极致追求，对高性能和科技属性的追求。这三个追求会逼迫芯片公司有非常强的竞争力，最后扩展到世界范围。”
华登国际风险投资合伙人金伟华表示，“汽车智能化是半导体产业下一步最大的市场，这是行业的趋势。汽车半导体毛利相对是比较高的，但我们还是要提醒大家，半导体产业的投资，是非常非常残酷的。”
以下为论坛实录（有删选）：
贾广宏（主持人，北汽产投资总经理助理、投资总监）：今天的主题，一方面是汽车很火，另外一方面，芯片也很火。汽车+芯片，即使在投资赛道，好像也没有更火爆的话题了，所以今天不管是火上浇油，还是真金不怕火来炼，我们用一个小时的时间，和大家讨论这里面的一点干货和大家想分享的真知灼见。
第一个环节，请各位嘉宾简单说一下自己的企业所从事的业务和赛道，以及自己个人最近在忙什么，你是在忙着产品上车，还是忙着拉融资，还是忙其他事情，从丁总开始。
大家现在在做什么？
丁丁（上海芯旺微电子副总裁）：非常荣幸有机会在芯片缺货的大浪潮下，和大家分享一下我们在过去15年的时间，做了一些什么样的工作，以及近期的状况。
我来自芯旺微的丁丁，我们的团队从2005年开始就做两件事，第一件是针对嵌入式系统构建一套完全自主可控的指令集体系架构。第二件是基于指令集架构，围绕汽车和工业市场，开发8位和32位的产品。我们定位的两个市场方向门槛比较高，所以在过去的15年时间，活得很艰辛。
到去年为止，我们卖出了7亿颗芯片，团队将近100人，我们活下来了。车载芯片与半导体工业的危机，对于我们来说，我们就有一个先手的机会，抓住了很多的需求。这么多年我也一直和车厂进行沟通和互动，大家互相有所了解，面临芯片缺货的紧张状况下，这个大门就打开了。
现在一个月，在车规芯片上，我们一个月要交付100万颗，针对国内这些厂商的一些特别的车型，在保供方面，我们做了一定的工作。
更大的突破是从0到1，我们在大众全球体系，包括欧洲、北美市场，各有几万辆车投放下去了，从出厂的质量投诉状况来看，现在还没有收到投诉，这一点还是比较欣慰的，这是我们目前的状况。
贾广宏：丁总在忙保供，我相信王总也有任务。
王学合（上汽英飞凌总经理）：简单介绍一下我们公司，我们公司是英飞凌和上汽的结合，英飞凌不就不介绍了，上汽大家也很清楚，我们是双方在功率半导体方面的合作公司，利用德国比较成熟的技术，满足中国汽车市场新能源汽车快速发展的需求，所以公司成立三年以来，市场占有率非常高，具体比例我就不说了。今年所有的MCU都缺货，我们用于电驱的IGBT国产化以后，我们不缺货，我们不会让任何一个主机厂客户停线。我们是满足客户安全和需要的非常重要的一点，谢谢！
贾广宏：这两位都是保供应。黑芝麻邓总是新的芯片了。
邓堃（黑芝麻智能应用工程副总裁）：我们目前主要是从事于高性能的车规级芯片，主要的应用领域是自动驾驶、辅助驾驶，包括高等级的无人驾驶，现在核心优势是算法和芯片以及端到端的感知控制解决方案。
目前进展是和国内的大部分主机厂和供应商展开深入的合作，同时在算法、传感器及别的配置领域，也把伙伴的能力引入到我们的芯片平台上，实现落地。主要推广的业务平台包含乘用车、商用车、L2、L3以上的，对于L4，更多是园区、无人物流车、观光车。
我们芯片比较大的优势是通过前几年的研发，实现了算力，今年会拿到车规级报告，年底会拿到公路安全证明，明年预计有相关车型量产。对于下一代芯片，我们有高性能的AI车载芯片，预计也会应用到L3以上的自动驾驶车辆。
李卫兵（江淮集团技术中心副主任、智能网联汽车研究院院长）：这里大家都是做芯片的，只有我一个人是做整车的。江淮汽车是国内少有的全品类的汽车制造商，涵盖了传统的乘用车、商用车、新能源汽车，现在也在大力发展智能网联汽车。
刚才主持人让我们介绍一下现在在忙什么，主机厂是研发一代，储备一代，研发一代。他们是保供，我是保生产，芯片严重影响了我们正常的生产组织，一方面我们要先补市场上的少货，另一方面要做很多替代方面的准备开发，投入了大量的人力。
我们现在正在研发要上市的车型——思皓QX，基于江淮汽车MIS皓学架构的首款车型，这款车型我们寄予厚望，我们认为它具有极致的传统汽车的功能属性，达到了欧洲主流车型的顶级水平。
在智能化方面，我们这次有比较大的突破。在智能座舱上，我们首先应用了地平线的征程2芯片，在座舱方面，我们希望在用户体验方面，这一次能够给客户一些惊艳的感觉。
在智能驾驶上，全面标配R2和全自动泊车。在燃油车、传统汽车里面，我们是走在前端。
下一步我们将与地平线和黑芝麻重新规划产品，面向“十四五”末期的新一代自动驾驶的平台和新一代电子电气架构，也需要在座的芯片行业大佬们多提意见，多多支持。
李星宇（地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇）：大家好，我来自地平线的李星宇。地平线是一家专注于汽车智能芯片的初创公司，我们也占了先手，在过去创造了诸多第一。我们推出了中国第一个车规级智能芯片，并率先把这个芯片用在了车上。
今年我们在忙两件事情：第一件事是忙着给像江淮这样的客户去量产交付我们已有的芯片。第二件事情是打造下一代的重大武器——征程5，这是一套面向中央计算平台的100TOPS以上算力的芯片，会同时支持智能座舱的人机交互以及自动驾驶，在今年5月这颗芯片已经成功流片回来了，所以我们希望能够扎扎实实地用自己的产品力和服务力去服务我们的自主品牌，去缓解自主品牌的缺芯危机，谢谢！
张强（芯驰科技董事长）：我是来自芯驰科技的张强，芯驰科技做汽车领域的四个芯片：智能座舱、中央网端、智能驾驶和车控MCU芯片。去年我们已经布好了整个产能，所以产能是没有问题的。在今年3月份已经量产出货，并获得几个L2定单，希望在产业上能够提供世界一流的产品，支持到这个产业的发展，同时和各位一起合作，把这个产业在技术和供应两个方面取得更加大的支撑。
金伟华（华登国际风险投资合伙人）：应该是贾总先介绍，我帮你介绍，贾总来自北汽产投，是非常资深的投资人，他现在应该是副总裁了，我们为这个产业服务。
我是来自于华登国际的金伟华。华登科技硬科技投资比较多，我尽量用数字来表达。半导体产业投资超过130家，汽车相关的企业应该有20多家，包括汽车智能化、新能源。关于国产化、本地化，华登在十年前就开始关注，五年前就开始做，基本上我们投的企业可以覆盖80%以上的汽车芯片和传感器。最近忙着“搬砖”，把我们投资的企业和这些车厂对接起来，今天也是非常高兴，贾博士提供这个场所，一起为在座的服务，谢谢！
缺芯是偶然还是必然
贾广宏：今天几位嘉宾都介绍了一下自己公司的业务情况和自己在忙什么，我觉得今天排布的顺序很有趣，缺的是芯片，火的是下一代的座舱、智能驾驶等。我想问一些芯片领域的老兵，尤其是丁总，缺芯这件事是偶然，还是必然的？排除疫情的情况，这件事您预见到了吗？缺芯和芯片热是偶然，还是必然？
丁丁：这一次大面积、长时间的缺货，整个半导体产业链都点乱了，这里有偶然的因素，但是背后的逻辑是必然。国际大的环境形势剧烈的冲突、变换，从2018年以后就埋下了这个祸根。疫情以及去年华为大批量拉货的事情，产能在向他们做倾斜。
一直到去年9月中下旬，有些缓解，但是因为前期受制消费类的需求，产能已经被占掉了，想要临时去增加汽车车载芯片产能，就是非常痛苦的一件事情。现在紧急地给车载半导体协调产能，我预计接下来的两个季度会有所缓解，但是在普通的消费类、工业类的应用已经很紧张了。整个形势的缓解，今年难以结束。造成这些的因素有必然，也有偶然。
王学合：这个问题是今天第N次被问了，我个人理解，我们也和合作方英飞凌沟通过，感觉去年还没有这么严重，今年总结来分析，我觉得有几个原因：最大的原因是半导体的生产越来越集中，半导体的设备投入太贵了，一般像国内的这些大的公司，原来都是ADM，他自己就有很多工厂，这几年的发展，所有生产都集中在台积电这些代工厂手里。
这样的话，某种意义上，我们的设计公司、应用公司，他的需求都决定在工厂里，他一家就决定了全球，简单进行类比，它就相当于是阿拉伯的石油或者巴拿马运河，你把运河卡住了，其他的人都缺。从ADM到代工，我感觉芯片的这种运作模式如果不改变，或者中国的代工厂不起来，这个短缺可能会是一个常态的情况。
生产越来越集中，稍微有点风吹草动，整个产业链都紧张了，哪怕瑞萨着火，一把火、一个地震或者一个洪水，大家都基本上歇菜了。采购本来买10颗就可以了，现在买12颗、15颗，因为他不知道下个月还能不能买到。
供应链的波动也加速了，好多供应链都提前采购了。一旦变成了一个紧缺的资源，大家都想尽可能地多占有它，因为不知道下个月还有没有。所有的大厂只给你承诺下周，或者最多两周，一个月之内的货，他都不给你承诺，这样就造成紧张，不缺也会变得缺。
芯片有成千上万种，现在并不是所有的芯片都缺，这是一个非常重要的因素，生产力集中，包括产业链的变迁。刚才的嘉宾也提到了中美关系，整个产业链在转移，转移的过程中，芯片厂家、代工厂家永远是生产利润率最高的，其实汽车芯片某种意义上利润率是不高的。
芯片是一种寿命要求很高，但是它的销售价格、利润率并不高，为什么？主机厂比较强势，以前主机厂是金字塔塔尖，他给芯片厂的毛利并不是很高，反而是消费端给他毛利很高，因为他面对的客户很多。在这种情况下，他宁愿生产毛利更高的芯片，所以今年缺转向系统、动力总成的MCU，其实很便宜，一颗几十块钱，上百块钱的都不多。
另外，我每天都在关注这个，大家都跨到明天去了，在座的搞新的芯片，都去做下一代芯片，目前在用的硅芯片，反而是产线大家已经不投资了。因为不知道哪一天就要转到碳化硅或氮化镓芯片了。
在这种情况下，每一个对现有技术的扩产都变得相当谨慎，8英寸的晶元厂非常紧张，一芯难求，大家认为马上会转到12英寸了，那么我就不投8英寸了，但是这种情况下，对8英寸的需求还在源源不断地增加，这也加剧了产业链的紧张。还有叠加，自动化、电动化，某种意义上是新增出来的需求，原来没有。
主持人问，芯片短缺是偶然的，还是必然的，毫无疑问，偶然中也有必然，所有的因素导致现在缺了。在缺的时候，我提醒搞半导体的，半导体行业波动风险非常大，有可能某一天就会急转直下，让你从短缺变成过剩，那时候你的降价、库存会变成非常大的风险。
外国人一直说中国人搞芯片，其实时间不会太长，你要注意波动的风险，波动的风险有可能会吃掉你好多年的利润。在紧缺的时候，你要警惕，不知道什么时候拐点就来临了，管道里囤货的人也可能会卖几个季度，这种情况下，对我们搞半导体的人又是一个灾难。我的公司成立了四年，我们也经历过库存卖一年都没卖掉的时候。
贾广宏：王总说的是周期问题。汽车是强周期，芯片也是，这两个正好是缺。刚才王总还提到一点，说芯片毛利率不高，车规的还不如消费的，那么芯片火，能火多久？芯片的火热有没有给新进入者机会？在座的都是有了量产的产品，有的已经和车厂有非常深入的合作了，这个领域还会有新的机会吗？
邓堃：我很认同王总和丁总的观点，芯片缺芯，偶然和必然因素都有，包括天灾、疫情以及美国的政策因素，还有供应链的紧张，都会造成芯片的短缺，包括波动性。
对于芯片的未来，我还是比较看好的，未来随着汽车由传统的燃油机械架构跨入新的电子电气，包括新的智能化汽车的情况，它会复现当年像电脑、手机领域的发展趋势，会逐渐变成智能化的过程。
对智能化过程中比较重要的芯片，重要性就体现出来了，不仅是以前的几十个小的ECU，可能更多的会出现域控制器的芯片包括行车电脑的芯片，所以对整个芯片提出来了新的要求，除了有智能驾驶、智能座舱、智能网联要求之外，也对未来的芯片提出硬件可持续迭代升级，软件也需要不断地升级，有OTA的需求，同时引入了信息安全的需求。
我认为车载芯片还是处于比较早期或者发展初期状态，大家现在也都是早期的玩家，或者说是和传统的IGBT、MCU的芯片一起合作的形态。未来有可能会出现新的芯片设计方或者是更多的新的代工厂、生产厂、EDA软件公司，虽然他不是做芯片，更多的是在国内市场环境下实现自主可控的芯片封装、流测和生产，这也是新兴的领域，目前国内在这方面，还是处于比较早期的状态。
芯片还能火多久
贾广宏：芯片还能火多久？
邓堃：我们希望它火的越久越好。
贾广宏：李总，您觉得呢？
李卫兵：它暴露了一个深层次的问题，传统的汽车计算架构，其实分布式架构需要上百个ECU，对应的芯片的数量都是惊人的。而今天的智能芯片之所以能火，因为它顺应了一个潮流，这个潮流就是计算的集中化。
大幅度的集中化，从分布式的架构走向中央计算平台，能够使得我们芯片的用量减少一个数量级，而性能提升两个数量级。所有这一切，我预测在5年后就会发生，就会成为主流汽车的选择。
所以今天我们说智能的芯片这么火，其实因为它代表那个未来，它是芯片缺货的终极解决方案，短期内我们依然要靠产能，就像丁总、王总说的那样“全力以赴去支撑现在的产能”，但是长期来看呢？我们需要打造一个新物种。
如果看整个生物的进化历程，也会发现它是由一个分布式的神经系统向大脑去发展，而大脑脑容量又持续不断地去增长这样的一个过程。所以今天我们谈智能汽车，它的算力的分布，演进的路线其实和生物的进化史是一模一样。
贾广宏：我理解李总的意思是说，五年时间从产品的形态甚至到车用的，当然是智能驾驶芯片的本质，以及商业模式，都发生了比较大的变化。张总，您觉得呢？
张强：汽车芯片应该有10年到15年的高速发展时期，整个智能化的过程是一个长期的过程，它不会走得很快，不会像特斯拉那种一个芯片来控制整个车。在这过程中，新的汽车电子电气架构会造成Domain和Zone结合的方式至少在十年内是主流。
在这次缺芯的情况里面，我们看到它短期的一个偶然性，在去年疫情，整个服务器和控制设备大量增加，而去年4-6月份，汽车产业其实是在砍产能、砍定单的，砍掉的所有产能全部被服务器吃掉了。在汽车需求增长火热的时候，拿不回来这个订单，这是主要原因。
还有一个原因，华为在退出市场以后，OPPO、小米都认为自己可以拿到市场，在这样的情况下，缺芯有一个短期的因素。
2003年，在非典结束以后，汽车产业也是达到报复性反弹的过程，在这个规律下，大家要怎样去做预判，去了解到产业的规律性，以做到提前布局，这是一个短期布局，长期布局是汽车的电子电气架构使得Domain和Zone的方式会在汽车里面更加的重要。这样的话，芯片的布局和产能的布局就会更加合理。
贾广宏：类似于2003年疫情之后恢复的需求高起，金总为代表的投资者又往里面投了很多的钱，有没有可能造成一轮史无前例的产能过剩？
张强：如果像今天的报道，台积电会增加60%的MCU的产能，我觉得到明年下半年有可能会产生产能过剩。汽车总产量是一个相对稳定的值，如果智能化的需求，在每一个车里面的汽车芯片数量，或者是硅片的使用面积不增加太大的话，这个产能会过剩。
贾广宏：金总投了跟车有关的公司有二三十家，您对这个情况是最了解的，这当然是一个好的时代，可是这种热度，对大家意味着什么？
金伟华：产能的事情我要补充一下，全球主机厂、车厂在调整供应链的结构，他现在在备货芯片，这是基于这次疫情、现在的政策环境做的战略调整，所以他们在囤货，这是史无前例的，原来的供应链，车厂不会囤芯片的。
全球产能，每年的增加大概是30%。其实缺芯是阶段性的结果，我们是长线看好汽车智能化的本地化，不仅仅是国产化。
像李斌这种造车新势力，或者是代表芯的智能化趋势，他们非常接受这些新的技术，所以中国是全球接受新技术、新传感器、新的处理器最快的一个市场，所以他们是非常幸运的。
基于这一点，按这样的投资密度和这样的创业团队，中国现在从事汽车智能化创新的芯片公司不少于100家，基于这样的趋势，车厂又敢于试、敢于用，所以我们长线看好这个趋势，总体是这样。
贾广宏：金总，车厂开始敢于试、敢于用，以前总说缺芯少魂，你觉得这个事多长时间能得到改变？
金伟华：客观来说，现在车厂就要解决这个问题，我们投的企业几乎可以覆盖80%的芯片传感器，贾总你是北汽出来的，汽车零部件替换有一个过程，包括TO B有一个过程，很多汽车电子自主的比较少，所以体系的演变有一个过程。总体从系统上，我认为五年之内会有很大的变化，在座的各位都有很多的机会。
贾广宏：李主任，你和我是同行，都是车厂的，你觉得五年之间，让车用芯片达到国产化，有没有可能？
李卫兵：今天大家谈到芯片缺，让我有了很多认识。主机厂怎么应对芯片缺，我们也一直在思考，我们现在在梳理自己缺的芯片，原来的车厂根本不管芯片，我们管的是控制器。这一次缺芯片以后，我们把控制器拉出来一看，控制器的种类很多，里面的芯片更是五花八门，在这样的形势下，要实现一辆车能够完整地生产出来，难度巨大。
前一两年我们都在讲智能汽车，智能网联汽车带来高数据传输量、高安全、高及时响应的安全，呼吁汽车类电子电气架构从分布式到域集中、到跨域融合，然后到中央计算阶段。这一次芯片荒，包括江淮在内的所有主机厂，我估计都在想一个问题，我们是不是要加快这个节奏，是不是要整合零部件平台，从供应链端整合零件平台，从整车电子电气架构，我们要做集中化、集成化，否则是非常难应对的。
刚才有的专家说，域集中和区域集中的趋势，我认为会很快，区域集中+中央计算的电子架构在五年内一定会到来，时间不会太长，甚至有可能直接跨过域集中的阶段。这样会带来几个好处，一个是芯片的种类、芯片的数量会大大的解决；二是在这个基础上做SOA的软件架构，加速汽车向智能终端转化的过程。
这也带来另外一个问题，我们广泛地接入传感执行系统，怎么办？这些东西还是需要通过标准化来做，整个行业要做标准化，一个汽车市场做好电子架构和几个核心的区域控制集、中央计算单元，已经很难了，如果再把车上越来越丰富、越来越繁杂的AO接入全部标准化，难度太大。
我认为整个行业要把底层设备接入，无论是信号、渠道甚至端，全部要做标准化。IT行业很多的外围零部件都是按照协议标准化的，可以从A到B快速的切换，这也是值得行业重点探索。怎么把外围设备的接入标准化，集中车载计算控制器和电子电器架构，应对电子芯片短缺，另外把电子芯片产业更推向前端，来推动智能汽车的发展。
车厂和芯片公司的合作
贾广宏：李主任说了一下对这个行业的思考，你觉得半导体企业、芯片公司的产品要上车，可以给大家提什么样的意见？比如标准化，我们是要让车厂做得更多，还是让芯片厂更进一步？
李卫兵：都要往前走，大家要更深层次的融合，芯片厂家需要更多了解整车企业的电子电气架构设计和未来的需求，我们也要了解芯片的最新技术，比如新一代的自动驾驶、域控制器，我们要和左手、右手边沟通，我们需要把独向的想法、需求往里面植入。我们要走得更高更远，就需要把手拉得更紧。
贾广宏：这是一个非常复杂的工程，是一个行业性的事情，不仅产业链长、分工细，而且芯片和汽车的开发周期都相对比较长，以前三年，两年，再往一年跃进，这对大家提出了很重的挑战，芯片也是这样，现在两个领域都发生非常大的变化，这怎么办？
李星宇：我非常赞成李卫兵院长的看法，一定是要协同的做设计，在于解决周期不匹配，并且都是长周期的问题。我们和理想汽车合作，把征程3用到车上仅仅不到8个月的时间，8个月前，征程3也才推出来几个月而已，没有在解决方案上打磨得很成熟，但是主机厂和我们一起做，大大加速了我们打造解决方案的进程，这是一个很生动的例子。
就像李院长说的，主机厂的应用场景一定有更多的电子电气架构支持，而我们用算力支撑软件，把软件和芯片进行深度的优化。大家要坐到一起来，并肩工作，去推进协同设计的过程。同时中国汽车市场，它的节奏已经明显比国外快了，我们和长城的人沟通，他说他们的速度比国外竞争对手快整整一倍，我们谈汽车是长周期、芯片是长周期，但这个长其实也在变化，从过去3-5年的车型周期缩减到现在的1-2年车型周期。
今天的地平线，在过去三年都是每年推出一代芯片的节奏，和国外竞争对手比，也是最少一倍以上的芯片优势，今天的主题叫“先手”，我觉得说的特别对，中国的确有速度优势。但速度优势的背后一定是要协同配合，所有速度优势就会像接力赛一样，在交接棒的时候落后。
张强：在产业合作当中，车厂、芯片公司原来是离得很远的，很多车厂都不知道自己的控制芯片用的是谁家的芯片，我不知道李总认不认可这个观点。在合作当中，紧密合作确实会加速这样的方式，我们在2019年10月份就和一汽做了项目，在今年4月份联合发布量产，这个过程其实是很不容易的。当时我们的产品还没有完全出来，在这样的合作当中，就可以看到它的加速性效果非常明显。
产业的合作方式，国内原先都是跟随走的，在欧美来讲，之前我在国际公司，半导体做了二十多年。在很早以前，欧美的半导体公司和车厂，在产品定义当中，就开始互相互动了，车厂对于产品的需求与芯片公司产品设计之间，就已经在结合，只是我们在国内，这样结合的启动稍微慢一些。我相信在目前的缺芯环境下，甚至火灾、地震、洪水都会对半导体产生影响，车厂和芯片公司结合肯定会越来越紧。
贾广宏：张总说国内还是慢一点，丁总，对于我们坚持做了十几年的芯片公司，和主机厂合作，获得他的认可，一起来开发产品，这个过程是怎么打通的？
丁丁：在个过程中，一定是相互的信任，有了信任，在开发、测试、认证的过程中，必然会有问题发生，我们大家可以有一定的耐心去解决这个问题。但是没有这个信任，主机厂对你是持怀疑和不信任的态度，也许我们是通过私交，获得了一定测试认定的机会，但是一旦在开发过程中有任何问题，可能就把这个事情终止了，这在早期过程中是最为痛苦的事情。
这一次供应链的大缺货，对于国内芯片半导体公司绝对是千载难逢的机会，我相信这一轮最痛的一定是主机厂，停产、减产损失是巨大的，我想这个事情过去以后，主机厂所有老大们一定会从战略层面考虑怎么样解决本地供应链的安全问题。我相信一定不会再走回头路，去押宝主流的一线品牌。我相信我们把产品打磨好、配合好，一定会未来有我们的市场份额。
但是我们也不要希望在这一轮的过程中，甚至5年、10年内，能把欧美的品牌挤出去、干掉，这不太现实。国内自主的半导体设计公司能够占到20%、30%的份额，我相信对于我们来说，空间就已经足够大了，从主机厂角度来说，他的供应链安全，也能得到保障了。
从应对未来的政治冲突，大家都已经你中有我，我中有你了，国内也有相应公司能去做供应，我相信他就没有理由，也没有必要去做卡脖子的事情了。所以我想这是一轮非常好的契机，是能够推动我们整个中国的半导体工业进步的良机。我也希望现在已经获得先手的，或者已经有一定基础的团队，在这一轮过程中好好抓住机会。
王学合：芯片、主机厂、半导体我都干过，关于这一次半导体能火多久，我是这么想的，这一次只有中国这么火，其他地方并没有这么火，这个火的原因是疫情以后带来的美元、人民币资金流动性泛滥，经济不好的时候，政府都想启动经济，那么投什么呢，其他都是过剩的，整车是过剩的，家电是过剩的，只有搞半导体。
某种意义上，大家每天看公众号，什么东西火，某种时候不是真正的事实，可能是华登投了半导体，让大家都看到半导体。大家一定要冷静地看这一轮的火，汽车半导体占整个半导体的15%都不到，单单看汽车半导体是不足以撼动整个半导体产业链的，其实在半导体公司眼里，汽车并不是他最重要的一块。
某种意义上汽车是享受到其他行业，分担你的半导体成本。单单为汽车投一个半导体工厂，肯定是亏本的，我不是给大家泼冷水，我是想说利用这个机会，你该融资就融资，天上往下倒水的时候，你一定要多接几瓢。
邓堃：这个说法还是很有道理的，但不能完全认同。车载半导体是所有半导体中份额相对较少的，以英伟达为例，它在人工智能芯片也有。在芯片的领域，现在出来了一些新的机会，这是来自于智能化的浪潮，可能出现多域融合。
另外我也比较认同刚才两位李总，包括大家说的事情，未来芯片公司需要和主机厂、一级供应商进行更深度的合作，包括需求的交流。以前不打开整个车的域控制器看，你会发现车上有很多供应商并存的，互相都把对方的事情做了一部分，比如智能驾驶和智能座舱，智能座舱做环视拼接、显示，智能驾驶把它拿进来做车位的检测，未来智能驾驶和智能座舱域各融合，这方面功能会融合一些。包括黑芝麻，包括产业界，我们认为未来的市场还是比较大的。
贾广宏：金总，车用半导体是不是相当平稳的半导体爆点？
金伟华：汽车智能化是半导体产业下一步最大的市场，这是行业的趋势。汽车半导体毛利相对是比较高的，我们感觉还是要提醒大家，半导体产业的投资，昨天有一个比喻，李斌总说的很形象，它是马拉松，还是有高原反应的马拉松，所以是非常非常残酷的。
车厂到处在说，他们会很理性地判断供应链安全，不是说你仅仅做出芯片，李院长就敢用。性能、价格、品质、供应链安全，你能不能活下来。比如我这个车起码要跑10年，你这个初创企业下一步还不知道在哪里，他不一定敢用你的东西。所以我们看好汽车智能化这条路长线，是因为大的环境，中国的创新，中国的主机厂，在引领全球性的创新，在给他们提供新的机会。
我在每次会议上也提醒他们，要很理性地看待这个事情，这是一个长距离的马拉松，而且是很不一般的马拉松，这样的话，你才能判断怎么样一步一步坚定地走下去。
推测中国车载半导体的未来
贾广宏：最后每人两句话，一是在未来的全世界半导体格局当中，中国具有什么样的位置？二是自己的公司有什么样的位置？我相信大家都会客观、理性而乐观地来回答这两个问题，从丁总开始。
丁丁：我认为未来中国半导体一定在全球有对应的份额的，尤其是中国市场，主机厂在我们中国的土地上，30%的份额一定是有的。
本来我们2025年的计划是70%的比例，这个看起来应该有一些难度。但如果各行各业都能达到30%的份额，我们就会有非常好的起点，这一轮危机给我们提供了了这样一个契机。
从我们企业自身来说，2005年我们就坚持干两件事情：一个是公司自主的指令集和架构，我希望在接下来的5-10年，如同ARM在嵌入式领域的影响力。我们的产品又是定位在工业和汽车的高可靠性的要求比较高的领域，我们有对标的目标，那就是英飞凌和NXP，希望在未来同台竞争的场景下，能有我们的份额，超越他们我认为是非常长期的过程。
王学合：简单来总结，第一点，我认为虽然现在全球化在退步，但是我还认为半导体一定是全球的一个产业，所以未来的趋势还是全球化，因为半导体这个产业它分工太细了，它一定是一个全球化的产业。你想做老大，那你必须是全球的老大，单单中国的老大是没有意义，或者说你也做不成老大。
第二点，不光对于我们企业来说，还是所有的企业来说，其实比较重要的一点是，你要找到你自己的定位跟你的优势，因为这个行业是残酷的竞争，赢者通吃。你找不到自己的定位，找不到自己的优势，你的钱烧完，基本就结束了，所以我自己是这么看的。
邓堃：我们认为未来的半导体，包括车载半导体，必然是一个非常繁荣，包括发展非常快的行业。中国的半导体也必然在这个事情上发展的更快，除了包括依托于智能汽车，包括国家自主可控政策推动下会发展，同时也包括国内在互联网思维、智能汽车行业的带动下，会让芯片跟车连接得更紧密，需求导入得更快，所以我相信我们国内的车载半导体肯定会发展得更加快一些。
同时，我个人的感觉是，中国的车载半导体，包括像智能驾驶、智能座舱、智能网联这些芯片，不仅能在中国占有一席之地，未来也可能会逐渐地走向世界，不仅能够在中国的市场上取得比较大的份额，包括对于未来的整个世界取得更多的份额，这也是由于中国的智能汽车发展的确是足够快。
对于我们公司，黑芝麻未来期望深度参与中国的智能汽车，包括自主可控芯片的浪潮。同时和生态合作伙伴，包括和主机厂进行更深度的合作。依托于量产，依托于发展，使得我们的芯片未来可以对标国际先进车载AI芯片。
李卫兵：我还是谈谈汽车吧，我认为在智能电动汽车时代，中国一定会诞成世界级的汽车品牌，这是毋庸置疑的。在这样一个大的背景下，我们也认为江淮汽车会是中间很重要的不可或缺的一股力量。
李星宇：世界级的市场是培养世界级的芯片巨头的最好摇篮。所以我相信中国有全球最大的智能汽车市场，理应能够打造出来最大的智能芯片公司。
其实过去无数的事情都证明，市场是打磨产品的最好的实践场所。所以我们有这样的信心，在未来，中国只要保持这样的一个市场规模，和这样的一个激烈竞争体系，它一定会引领整个全球智能汽车的发展，所以一定会有世界级的中国芯片公司诞生。
对地平线来讲，我们已然是在这样一个赛道上的领先者，我们也希望继续保持这样的态势，通过自己的努力，最终成为跟英特尔、英伟达这样的世界巨头去平分天下，甚至超越他们的世界级的芯片公司。
当然这样的一个进程不是那么一帆风顺的，而且我们过去几年的发展经验，包括我们对产业的观察，也有几个规律，简单来说：
首先是软硬兼施。你一定要既打造自己的芯片，又充分的去打造软件，去尽可能地去跟主机厂配合打造解决方案，加速他们的上市进程。
其次是粮草先行。每一代芯片的投资都是上一代芯片的四到五倍。
第三是耐得住寂寞。不要去追芯片的风口，在风口出现之前，那些选手们都已经长跑了15年了。
第四是生态共赢。因为你只有和你的客户和合作伙伴结成命运共同体，你才能真正地让你的产品在市场上打磨、实践，才能最终赢得市场，谢谢！
张强：首先，我说半导体公司或者半导体这个产业是不容易赚钱的产业，它是大投入、波动周期很大的产业，所以对这个产业的认知大家一定要清楚。
其次，在汽车领域，别的领域我不评价，中国应该是芯片巨头最容易成长成的地方，这里在汽车领域有优秀的半导体企业的土壤。
这体现在三个方面：最大的市场，对成本的极致追求，对高性能和科技属性的追求。这三个追求会逼迫芯片公司有非常强的竞争力，最后扩展到世界范围。
所以芯驰不仅做了座舱、物联网端和自动驾驶这三款芯片，还有MCU，增加了我们的产品宽度，去增加客户的粘性，这样产业之间的合作会无缝连接，和各个领域之间深度合作，这样才能做好整个产业。
金伟华：我刚刚也说了，我们是非常的看多，看多是因为这样的产业转移和机会。总体来说中国不缺最好的市场，不缺制程，大部分汽车用的芯片都是16纳米以上的制程，也不缺团队，也不缺资金，所以这是一个非常好的年代。
我们相信未来十年这样持续投入的话，中国的确会不一样。在汽车半导体，在全球都不容易。华登会根据趋势服务产业，我相信十年后的今天，中国会有Top10的非常全球化的半导体企业，我相信华登会投出一半以上的优秀企业，谢谢！
贾广宏：大家给出了霸气而又靠谱的预测，我们北汽投资了140多个项目，里面有10多个芯片公司。大家一直在让我们超预期，很有可能事实的发展比今天大家说得还超预期，我们祝福中国这些新的半导体的新生力量。