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导读：吴汉明院士再次发声，这才是中国半导体现状，我们都误会他了！
最近这两年，半导体芯片无疑是国内科技市场上发展最为火热的一大领域，也是被人关注最多的一大领域，自从我国的华为公司被打压以后，就让人们意识到了自主研发半导体芯片的重要性，国内的科技企业要想在国际市场上不被人卡脖子发展，那么打造“去美化”的国产半导体芯片产业链无疑是十分重要的！
中国虽然是一个制造业大国，同时又是全球最大的芯片消费市场，但是这些年来，国产科技企业生产所需的芯片几乎都是依赖于进口而来，严重的依赖国外的芯片，也导致国产科技企业的发展很容易被人卡脖子；为了加快在半导体芯片领域的发展，国内不仅提出了在2025年之前要实现芯片自给率70%的5年发展计划，而且还拿出了大量的资金和政策对半导体芯片企业进行扶持，这也极大的改变了国内在芯片领域发展不足的情况！
不过就在国内半导体芯片产业快速的发展的时候，也有很多国内院士却发表了对中国芯片产业发展的不同看法，像吴汉明院士就表示：人家做5nm的芯片，国内没必要跟风，并举全国之力去研发最先进工艺的芯片，做好28nm以上成熟工艺芯片市场才是眼下最应该做的事情；对此不少人也都以为吴汉明院士在对国产芯片发展“泼冷水”，但是是真的如此吗？最近在世界半导体芯片大会上，吴汉明院士再次发声，这才是中国半导体现状，我们都误会他了！
在世界半导体芯片大会上，中国院士吴汉明详细的给我们阐明了中国芯片产业发展的现状，如今全球经济一体化发展，国外都已经实现了5nm工艺芯片的量产，而台积电和三星已经开始对3nm工艺进行突破了，而我们与它们之间的差距显然是巨大的，不过现在半导体芯片发展需要遵循摩尔定律，在突破3nm工艺以后，就很难再向下进行突破，这对于我们来说是一个绝佳的反超机会，在后摩尔时代，我们必须要在芯片研发的新材料以及工艺上进行突破，只有这样才能让国产芯片实现弯道超车！
除此以外，芯片的研发和生产是一个全产业链的事情，它不仅涉及到了EAD工业设计软件，而且还有芯片材料、光刻机、蚀刻机等众多的领域，这是需要全球化发展来得到解决的，所以我们在芯片领域的发展也同样不能“逆全球化”，要知道“闭门造车”往往都会适得其反，所以只有我们加大与国际科技企业之间的合作，才能更加有利于我们尽快实现芯片的突破，而现在中国想要依靠一己之力就实现对先进工艺芯片技术的突破，显然是不现实的，可以说这才是中国半导体产业发展的现状！
值得一提的是，现在全球芯片市场短缺，而缺少的芯片主要是28nm以上成熟工艺的芯片，而这也正是国内科技企业所擅长的领域，所以我们只要抓住了这一市场，那么就不怕以后无法在先进工艺芯片市场上无法崛起了，所以对于中国半导体芯片产业的发展，我们还是应该拥有长远的目光，并立足于全球市场才行，只有这样我们才能一步一步的在全球芯片市场上崛起，不知道对此你是怎么看的呢？