联发科全球智能手机芯片市场的市占率持续压过高通（Qualcomm），连续三季称霸，且拉大与高通的市占差距。
日本网站iPhone Mania 9日报导，根据调查公司Counterpoint最新调查报告显示，2020年Q3首度超越高通、跃居全球智能手机用SoC（系统单芯片）龙头厂的联发科持续领先优势，且拉大与高通的市占差距。2021年Q1联发科全球智能手机芯片市场市占率高达35%，较前一季2020年Q4相比扬升3个百分点，较去年同期相比更大增11个百分点，连续第三季高居市占龙头。
Q1高通智能手机芯片市占率为29%居第二，市占率较前一季扬升1个百分点，较去年同期相比萎缩2个百分点。Q1期间联发科与高通的市占差距自前一季4个百分点扩大至6个百分点。
苹果受惠iPhone 12系列销售强劲支撑，Q1智能手机芯片市场市占率为17%排第三，市占率较去年同期扬升3个百分点，和前一季相比萎缩2个百分点；三星市占率9%排第四，市占率较去年同期萎缩5个百分点，较前一季相比下滑1个百分点；华为旗下海思（HiSilicon）以5%市占率居第五，市占率较去年同期大幅萎缩7个百分点，较前一季相比下滑2个百分点。
Counterpoint 4月28日调查报告指出，2020年首度超越高通跃居全球智能手机芯片龙头厂的联发科，有望2021年持续稳坐龙头位置，且拉大与高通的市占差距。
Counterpoint指出，2021年联发科智能手机芯片市场市占率预估将达37%，较2020年32%呈扩大，且与高通的市占差距将从2020年4个百分点扩大至6个百分点。高通2021年市占率预估为31%，2020年为28%。
Counterpoint表示，联发科市占率能大跃进，归功于台积电生产、150美元以下的5G智能手机SoC无供应限制，加上4G智能手机市占率扩大；高通则受限于三星德州奥斯汀工厂供应不足，加上相对较低的5纳米芯片良率。
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