根据人民网报道，美国现任总统拜登将会延续美国前总统特朗普推出的封杀华为政令，而且还会在现有基础上加大力度制裁华为。也就是说，接下来拜登将会继续限制国内外企业对华为出口芯片，华为将会迎来美国新一轮芯片封杀。
早在特朗普执政时期就曾经限制华为从海外企业进口芯片，当时美国商务部为了全面对华为进行打压，还将114家华为附属企业列入实体清单，而就目前来看拜登对华为打压只会有过之而无不及。
任正非将带来最强反击
美国之所以可以利用芯片来限制华为发展，无非是因为美国在芯片研发领域占据领先地位。只要中国能够突破芯片限制便可以成功突破美国封锁。显然美国已经意识到了这一点，拜登在上台之后便一直要将中国踢出全球的芯片产业链，以此来阻止中国发展芯片。为了进一步实现突围，任正非将带来最强反击，华为的鸿蒙OS系统于6月2日当天正式上市。
谷歌出手狙击鸿蒙
华为不断推广鸿蒙OS系统自然会给谷歌的Android系统带来冲击，有消息传出谷歌有意出手狙击鸿蒙OS系统，有可能会限制鸿蒙OS系统兼容Android应用。不过，显然谷歌这一次低估了华为的决心了。
按照目前华为开发工具来看，开发者只需要用两天的时间就可以将手机中Android应用转化为鸿蒙OS系统应用。事实上，就算谷歌还没有对华为鸿蒙OS系统出手，谷歌打压华为鸿蒙OS系统也只是时间的问题，华为必须要做好准备。
美国经济遭到反噬
从华为推出鸿蒙OS系统就可以看出中国是铁了心想要在芯片领域突破美国限制，美国对中国的阻止根本没有起到多大作用，美国出台芯片禁令反而会加快中国芯片研发步伐。除此之外，美国出台芯片禁令限制国内大量企业向中国华为出口芯片，导致国内芯片企业损失惨重，同时还破坏了全球的芯片产业链。美国这种做法无非是杀敌一片，自损八百。
值得注意的是，美国同中国同为世界贸易组织成员国，美国制裁华为已经违背了世贸有关规定以及相关国际法。美国想要在芯片领域实现垄断，这种做法同经济全球化相背离，美国如今已经成为了人人喊打的角色。奉劝美国调整政策，不要继续给中美芯片合作制造困难。