魔改小米11 Pro实现200W有线+120W无线秒充
2021年5月31日，小米在充电领域再次取得突破，发布了200W有线秒充和120W无线秒充两项重磅科技，大幅刷新了此前创造的120W有线和80W无充电新记录，进一步巩固了小米在有线、无线快充领域的领跑地位。
全新发布的200W有线秒充和120W无线秒充都是通过一部魔改的小米11 Pro实现。根据实测，200W有线秒充8分钟内即可充满4000mAh电池，让有线充电首次进入分钟级别；120W无线秒充15分钟充满4000mAh电池，速度已经不亚于市面上最快的120W有线充电，再一次突破了无线充电的技术天花板。
小米一直在探索先进技术的应用可能，过去的一年是小米充电技术井喷发展的一年。在有线充电领域，小米10至尊纪念版仍保持着120W的量产最快记录；而在无线充电领域，小米完成了从40W无线闪充、50W无线秒充、80W无线秒充的翻倍式跨越，小米11 Pro和小米11 Ultra保持着67W无线秒充的量产记录。今天小米不断研发，持续精进，再次突破行业极限，创造了200W有线和120W无线充电新记录，成为充电领域当之无愧的领跑者。
「ComputeX 2021」第11代酷睿处理器上新
2021年5月31日，在ComputeX 2021上，英特尔发布了第11代酷睿处理器的两个最新成员——酷睿i7-1195G7处理器和酷睿i5-1155G7处理器。此次发布的全新处理器基于英特尔与独立软件供应商（ISV）和原始设备制造商（OEM）联合研发的技术成果。
随着英特尔酷睿i7-1195G7处理器和英特尔酷睿i5-1155G7处理器的加入，全新第11代酷睿移动版处理器（U 系列）为轻薄笔记本电脑带来了更加卓越的生产力、协作、创造、游戏和娱乐体验。
其全新特性将包括：为众多轻薄笔记本电脑机型带来最高5GHz的频率，当属行业先例；与竞品相比，整体应用性能提升最高可达25%；进一步扩大英特尔Wi-Fi 6 / 6E（Gig +）技术的部署；支持 ISV 优化，能够带来比竞争对手更快的 AI 加速性能，提升高达8倍转码速度、以及1倍视频编辑速度；在《英灵神殿》等新热门游戏上展现令人印象深刻的 1080p 游戏效果，游戏帧率比竞争对手产品最多高出 2.7倍。
预计今年圣诞假日季将推出 60 多款搭载英特尔酷睿i7-1195G7和英特尔酷睿i5-1155G7的机型，来自宏碁、华硕、联想和微星的笔记本电脑将率先在今年夏季上市。到今年圣诞假日季，市面上搭载第11代酷睿移动版处理器（U系列）的笔记本电脑机型将高达近250款。
继此前宣布与联发科和广和通合作之后，英特尔还推出了其首款5G解决方案——英特尔5G 5000，为用户带来出色的下一代PC体验。宏碁、华硕和惠普将作为首批OEM厂商，率先在今年推出基于第 11 代酷睿移动版处理器（U 系列）或高性能移动版处理器（H 系列），并搭载英特尔5G 5000 解决方案的新一代全互联 PC。这一势头还将延续，到2022年预计将有超过30 款机型面世。
美满首发PCIe 5.0 NVMe固态硬盘主控
作为威刚（ADATA）旗下专门面向游戏、电竞玩家、以及技术爱好者的子品牌，XPG将于2021年第三季度开始推出DDR5游戏内存模组。由其官宣的消息可知，新产品将被XPG划入 CASTER系列，提供单条8/16/32GB的容量，且频率可达 DDR5-6000至DDR5-7400。
期间，XPG一直与华硕、微星、华擎等主板大厂保持密切合作以确保新系列 DDR5 游戏内存的兼容性和极端超频潜力。对于不喜欢“光污染”的游戏玩家来说，XPG也将提供不带RGB灯效的普通马甲条。
在外形上，两者还是延续了相同的工业设计风格。亮面+哑光的斜面凹槽拼接设计，与 XPG 的品牌标识相得益彰。与DDR4内存相比，DDR5还将电压从1.2V下调到1.1V，因而即使频率从 DDR5-4800起跳，其功耗仍低了不少。
最后，DDR5内存标准还将原先放在主板端的电源管理芯片（PMIC）挪到了内存PCB上，以实现更高的电压调节效率。在减少干扰和能耗的同时，还有助于提升内存的超频潜力。此外在稳定性方面，还有着ECC纠错码技术的加持。
OPPO携手泰雷兹 全球首发支持5G SA的eSIM功能
2021年5月31日，OPPO通过与eSIM 连接管理领域全球领导者泰雷兹合作，在最新推出的旗舰级5G手机OPPO Find X3 Pro上，全球首发支持5G SA的eSIM功能。面向蓬勃发展的5G 时代，支持5G SA （独立组网）eSIM的Find X3 Pro将把5G SA网络的安全特性与先进体验以及eSIM技术的便捷优势结合起来，一同带给全球市场的消费者与运营商。
eSIM即嵌入式SIM，它不像传统SIM卡需要插拔，而是直接嵌入在终端中。用户可以在智能手机中选择其首选移动运营商的连接服务时，享受到可信、顺畅的数字体验。因此，泰雷兹eSIM也能够帮助移动运营商应对数字化转型的挑战。除了智能手机及智能手表等可穿戴设备之外，eSIM在未来的车联网、工业物联网等领域中也将有广泛的应用空间。
SA（独立组网）架构则是未来5G网络的主流架构之一，能实现更低的时延与更高的灵活性，也是全球运营商正在加速落地的、更完善的5G体验。率先在终端eSIM上实现对5G SA的支持，是OPPO与泰雷兹面向5G未来的先进技术探索。
消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能
据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。
据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nm Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC）最大客户。
AMD Zen3+升级架构是否存在依然成谜，Zen4大概率要到一年多之后才会到来，至于之后是否真的有Zen5？根据最新曝料，Zen5架构的锐龙CPU处理器的代号为“Granite Ridge”(花岗岩山脊)，APU处理器代号则是“Strix Point”，二者都属于锐龙8000序列。
这反过来也说明，似乎真的会有Zen3+，对应锐龙6000系列，Zen4则对应锐龙7000系列。锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺，APU在架构上特别有趣，不但有Zen5，还会同时集成Zen4D，似乎是Zen4的一个变种。
华硕预告四款无风扇X570主板：顶级锐龙更安静
去年11月份，锐龙5000系列上市的同时，华硕就发布了全球首款无风扇X570主板CROSSHAIR VIII DARK HERO(C8DH)，通过优化散热片结构、扩大散热片面积(一直延伸到PCIe插槽中间)，达到了静音目的，官方称温度只比风扇版高2.25％。
如今，X570芯片组将进行升级，搭配最新的AGESA微代码，可以降低功耗、发热和温度，被动散热片即可满足。华硕此前就曾确认，会在第三季度发布更多无风扇X570主板，今天更是大方地揭开了四款新版X570主板的神秘面纱，分别属于ProArt、TUF GAMING、ROG STRIX、ROG四大系列。
如上图，四块主板的四个角落，拼接成了一个整体。其中，左上角明显是ProArt专业产品，而这也将是该系列第一次登陆AMD平台。左下角明显是ROG STRIX X570-E GAMING的升级版，而右上角应该是TUF GAMING X570 PRO的升级版本。右下角显然不是已有的ROG C8DH，而按照华硕的说法，新品仍然属于ROG Crosshair VIII系列。