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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，2020年营收在全球前十大OSAT（封装测试企业）厂商中排名第三，中国大陆第一（芯思想研究院发布）；产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技2021年一季度报告显示，报告期内，公司实现营业收入67.12亿元，同比增长17.59%。目前市值621.1亿，市盈率39.89倍。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
一、高质量科研机构
公司在中国和韩国有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
二、核心技术
2.5/3D集成技术处于国内领先地位
圆片级与扇出封装技术处于行业领先地位
系统级封装技术处于行业领先地位
倒装封装技术处于国内领先地位
焊线封装技术处于业内领先
三、获得的技术奖项
长电科技荣获“第十一届、十二届中国半导体创新产品和技术项目”奖
指纹识别模块IC的双面系统级封装技术荣获第九届中国半导体创新产品和技术称号。
荣获2015年中国十大半导体封装测试企业。
3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术）荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项，这已是长电科技第八次荣获该奖项。
四、研发费用投入
长电科技2020年研发费用投入10.19亿元，占营业收入的3.85%。研发人员5949人，占公司总人数的25.47%，其中不乏国务院特殊津贴专家、博士后、博士等高级人才。研发费用占比相对较低，研发人员占比很高。2020年度长电科技的研发投入主要集中在 5G射频、天线封装（AiP）、高性能计算（HPC）和汽车应用等新兴市场。
五、专利技术及知识产权布局
通过中国知识产权大数据与智慧服务系统（Inspiro）对江苏长电科技股份有限公司专利和知识产权进行检索，江苏长电科技股份有限公司共申请专利1384项，包括发明专利481项、实用新型专利883项、外观专利7项、PCT国际专利13项。
根据最新公开的专利，长电科技近两年主要在半导体器件及芯片的封装结构和封装方法等方面进行了技术布局，可有效解决目前集成封装结构需要进一步高密度、小型化、多维化、多需求排布设计的需求。并且解决目前芯片封装结构中在热胀冷缩作用下背金层会对芯片产生不良应力破坏的问题，以及提高了芯片有效区域利用率，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。
点评：
长电科技在半导体集成封装技术和芯片封装技术方面拥有自主的核心技术。公司一直以来积极布局 5G通信网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场。长电科技应当持续鼓励工程团队提出相关的创意，并将其转化为公司的核心知识产权，为抓住 5G时代行业快速发展的机遇奠定基础。长电科技具有极强的、持续的创新能力。
长电科技的研发人员占比较高，研发实力雄厚，研发费用投入持续增加，但是占比相对较少，以后需要加大研发投入才能保持持续的创新能力。在专利布局方面，由于半导体芯片的核心技术基本被国外垄断，通过海外PCT专利的布局，长电科技为持续的发展建立了很强的竞争优势。
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