波及到全球半导体产业的芯片危机依旧在持续中，尽管三星、台积电、中芯国际、英特尔等巨头企业已经投入上千亿破局，但不少专家依然悲观地认为：2022年才会迎来这次危机真正的顶峰，再快，也要到2023年才会得一个有效地控制。
这场危机从去年12月到今年5月，已经持续半年之久，势头反而是越来越盛，加上疫情的催化，使得台积电、英特尔、苹果、高通等超级企业蒙受的损失更为巨大，不同的是，我国半导体产业却在这场危机中迎来了新的红利期。
1：芯片危机爆发的始末：内容的转变
这场芯片危机内容上的转变大体分为3个阶段，分别是：代工技艺不成熟引起的芯片危机——美国政令破坏供应链引起的芯片危机——疫情波及全球引起的芯片危机。
它们给半导体产业造成的影响不是依次取代，而是一个依次叠加的过程，甚至强大如台积电，最终也不得不把最先进的3nm芯片代工厂建在美国。
1.1：代工技艺不成熟引起的芯片危机
这场芯片危机最先在2020年12月前后现身，那时候所谓的危机实质上指的是：由于三星和台积电的代工技艺不成熟，而导致了华为、高通、苹果、三星的5nm芯片集体翻车，即使是苹果的电脑芯片M1也不例外。
这些芯片虽然性能远超7nm芯片，然而却会出现异常升温、发热漏电这样的情况。虽然文字描述上有些糟糕，直接瞄准了芯片材料极限这一世界级的难题，但是实际生活中并没有对手机产生任何影响，因此也就过去了。
而技术不成熟的台积电和三星也默契地放弃在2021年代工3nm芯片的计划，选择继续沉淀5nm工艺制程，为此，今年发布的华为、苹果、三星、小米在内的所有品牌手机，所使用的芯片最高也是5nm工艺制程。
1.2：美国破坏供应链引起的芯片危机
第一次芯片危机由于没有对大众生活、企业生产造成任何实质性的影响，2021年1月过后就覆盖了过去，埋伏已久的第二次芯片危机当即显现，这一次危机的根源还是美国2020年8月颁布的一系列政令。
这些政令使得没有企业能为华为代工芯片，也没有企业敢与华为交易自己先进的产品。贸易关系混乱，导致半导体供应链的运转陷入一个迷茫的状态，大致表现为在产品该运到哪儿、产品该卖给谁、产品该怎么卖等问题上的不知所措。
即使在苹果、高通、英特尔等企业的央求之下，政府并不愿意放松政令，瘫痪的供应链使得各企业陷入了一段芯片不足的危机之中。整个供应链只好来慢慢适应这些新规定，最终总算是走向了平衡，安稳运转起来。
1.3：疫情波及全球引起的芯片危机
在供应链出现大问题后的1个月后，第三次芯片危机悄然迫近，到了3月份彻底爆发。这个时间正好是全球疫情初步得到控制，各国复工复产持续跟进的阶段，电子产品、智能产品的生产企业对于芯片的需求急剧上升。
这些企业不知道的是，由于疫情影响，各大代工厂也关停了不少的晶圆制造厂，以前收到的芯片都是代工厂用库存的晶圆进行代工的，库存晶圆早就陷入了一个紧张的状态，无法满足企业一个个订单的需求。
同时由于代工厂产能有限，就算有了足够晶圆，也无法在短时间内生产出各企业需要的芯片。这一次芯片危机本质上是供需之间的不平衡，使得整个产业难以在短时间内恢复，健康发展下去。
2：解决芯片危机的措施：涨价和建厂
如何去解决第三次芯片危机一直都是半导体企业，甚至是各国政府头疼的事情，从各个企业采取的措施来看，可以大致分为两种：
一种是提高晶圆报价，增加代工费用，遏制市场需求；一种是投资办厂，晶圆制造厂和芯片代工厂的同时布局，好提高产能。
2.1：提高价格、取消优惠、遏制需求
事实上在第二次芯片危机的时候，台积电早就有了提价的计划，当时的热门话题之一就是“美国想对华为不利，反而害了自家企业”，数据显示，第三次芯片危机爆发以来，台积电前前后后已经涨价了七八次。
一边取消2021年的新订单，节制工厂产能；一边取消2022年的优惠，遏制企业需求。5月24日，还将晶圆报价提高了30%，算上以前各个项目的涨价，从第二次芯片危机到现在，不少专家猜测台积电的芯片代工价格可能涨了50%以上。
不仅是台积电，老二三星、老三格芯、老四英特尔、老五中芯国际，这全球五大芯片代工厂5月份的时候，全部都官宣了晶圆涨价的消息，此外还有中国芯片之父张汝今创立的台联电也加入了涨价行列。
2.2：扩建工厂、规避风险、充实产能
台积电是最早嗅到行业危机的，早在2月开始就开始扩建芯片代工厂，3月扩建了深圳的晶圆制造厂，4月又升级了南京的一处晶圆制造厂，5月更是制定了4000亿的扩建计划来应对这场危机。
要知道英特尔不过是花费300亿建造晶圆代工厂，三星和中芯国际的扩建计划也仅仅关系到晶圆厂而已，资金都没超过500亿。台积电却独树一帜的，不仅要造晶圆制造厂，芯片代工厂也成了计划的重中之重。
除了要扩建几处7nm和5nm的代工厂以外，台积电还规划了一处3nm芯片代工厂，打算在今年年底建成，以便2022年初就能开始3nm芯片的代工业务，让人出乎意料的是：3nm芯片代工厂不是建在岛内总部，而是美国。
2.3：台积电将拥抱美国，投建3nm工厂
之所以出乎意料，是因为台积电此举无异于要将最核心的技术留在美国，并且甘愿在美国的帮助下提升技术，拥抱一个全新的市场，可笑的是半年之前，台积电还积极表示要努力实现技术独立，也绝不会在国外建厂。
态度转变如此之大令人咋舌，专家揣测台积电此举或许是被逼无奈：第三次芯片危机席卷全球本就损失重大，东南亚地区的疫情升温又使得台积电再一次受到冲击，所以不得不离自己最大的客户（美国）更近一些，能够直接进行生产。
当然也有不少人表示出了不一样的观点，认为台积电将3nm工厂建设是一个主动的行为，台积电为了技术而去，美国则是利用这个机会补全了自己芯片代工领域的空白（此前台积电已经答应在美国建设5nm芯片厂）。
3：我国在这场危机中机遇大于损失
国际上普遍认为这场芯片危机将会在2022年到达顶峰，最快于2023年削弱，在这期间不少企业将受到巨大的打击，缺少芯片，富士康的手机组装工作难以进行；苹果手机难以保证存量；高通不能拿出客户需要的芯片……
不巧的是，这次芯片危机对我国来说却是机遇大于损失，损失小是因为我国半导体产业主要为了国内而服务，与国际接轨的很少；机遇大是因为一大批新兴的半导体企业正闻讯而起，意图在这次危机中奠定自己的地位。
在全世界都需要更多生产力加入其中的时候，国内这些新兴企业就有了巨大的发展机会，同样的，三星、台积电也不得不考虑在中国为自己的芯片产业布局，这些都使得我国的半导体产业进入了一个新的发展红利期。
美国本想利用政令对华为意图不轨，却让华为幸运地躲过了这场危机，更是间接促成了华为鸿蒙系统的飞速发展。所以这场芯片危机依旧离不开一个热门话题——美国对华为意图不轨，反倒是害了自家企业，真的是搬起石头砸自己的脚。