芯片是现代高科技的咽喉、工业之粮草，航空发动机是工业皇冠上的明珠，两者都是现代科技的智慧结晶，重要程度不用我多说，大家肯定都非常了解。
芯片
但是，在这个丛林法则依然盛行的现代，我们这个拥有5000年历史的文明古国却在科技行业被西方霸凌，尤其是今天的芯片和航发简直成了我们的心病。
面对我国芯片和航发技术落后的局面，有人会问，这两种心病哪个很难治？我们从研发制造方面看看。
芯片我们其实很熟悉，不过他的研发制造可不容易，尤其是制造环节，想批量制造出符合设计参数的芯片更不容易，而制造环节最难的就是光刻，光刻的工具是光刻机，没有高端光刻机就制造不出高端芯片。
ASML光刻机制造的芯片
中芯国际作为我国大陆技术最全面的芯片代工企业，目前也只能制造14nm制程的芯片，想制造出7nm及以下制程芯片就必须要有ASML的DUV和EUV光刻机，但是目前还买不到EUV，原因大家都知道，美国使坏。
而我们自己的光刻机只能制造90nm的芯片，和ASML的差距非常大，和最新3nm差了好几代，基本无法追赶上，而且越拉越远，就算集全国之力也不会成功，投资再多钱也没有用，至少目前就是这种情况。再加上西方百年科技结晶不会给我们弯道超车的机会，何况这么复杂的高精尖从来就不存在弯道超车的可能。
高通
有多复杂呢？一台EUV光刻机有10万多个零件，而且90%的零件都是通过全球采购，德国的蔡司镜头技术、日本的复合材料、瑞典的精密技术，美国的软件技术等等等，任何一国都不具备单独制造光刻机的能力，根本不怕逆向。
再者，芯片的研发投入是巨大的，生产线也是最贵的，一条先进的7nm芯片生产线动不动就需要投资数百亿，而芯片企业的研发费用每年也需要几百亿元，比如英特尔每年800亿、高通320亿、联发科100亿、就连台积电制造工艺研发也得140亿，可见，芯片研发和制造难度是非常大的。
推力高达61吨的通用GE9X航发
再看看航发，目前我们落后局面是肯定的，或许有人说我们有2小时飞遍全球的超燃冲压发动机，这消息3年前就有，但是你能相信？只是理论而已，实际没有材料能达到，何况我们的基础材料并不发达。
目前全球就三家大牛，美国通用、普惠公司、英国罗罗，这三家企业几乎垄断了军用和民用市场，俄罗斯的也只有我们会采购，英美的军用发动机我们是买不到的。
C919使用美法合资CFM的leap发动机
相对于芯片，发动机的研发成本低了不少，三大厂商发动机的研发费用还比不上高通一家的芯片研发费用，据称三大厂商的研发费用每年在220亿左右，而高通是320亿。
可见，光是研发费用这块，芯片就远远领先航发，而且芯片种类比较多，涉及的核心设备光刻机我们就搞不定，所以总体研制难度超过航发，比如华为马上研发出3nm芯片，那么谁给制造呢？
而我们的航发正在稳步地研发，随着材料科学的发展和成熟，钛合金叶片一体浇注成型技术取得巨大突破，打破西方不可制造成功的预言，而且CJ1000、涡扇15、18和20都很成功，峨眉、太行、昆仑系列等全面开花。
所以，我认为在国内，高档芯片的研制的难度要远远大于航发，更难突破，而在西方，结论相反，不知道大家怎么看？欢迎留言。
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