小米模块化手机曝光：三段式外加全面屏设计

根据外媒 LetsGoDigital 的报道，小米模块化手机新专利最近曝光了出来。该专利发布于 2021 年 4 月 29 日，目前已经被列入世界知识组织（WIPO）数据库。

专利显示，这款手机由三大模块组成：分别是顶部模块，主要包含摄像头与 PCB；中间模块，主要为电池；以及底部模块，主要包含接口与扬声器。三者之间采用滑轨连接，可以较为方便的连接和拆开。

为了实现更好的展示效果，荷兰设计师 Jermaine Smit 随后根据小米的专利制作了一套渲染图。

专利文件显示，这款模块化手机需要至少两个模块来组成较为完整的屏幕，而且连接部分并不会有明显的接缝。不过渲染图显示手机的屏幕应该与中间部分连接到了一切，我感觉这方面应该是出于实用主义或者对现实工艺等问题的考量。

同时专利当中还描述了多种相机模块，其中一种为居中的方形模块，由三枚摄像头和一个闪光灯组成。

另外两种是竖直版本的，其中四摄方案包含一个潜望式摄像头，而三摄方案包含一个屏幕，我认为它的实际效果应该是小米 11 Ultra 的增强版本。

不过考虑到目前为止，包含谷歌 Project Ara 在内的大多数模块化手机方案最终都没有实现。所以我认为，目前来说这个专利真的是看看就好。