文｜热点科技咖 原创
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芯片制造作为全球最难的技术之一，已经成为各国必争的“核”武器。目前，台积电无论是在技术还是在产能方面，都遥遥领先于其他任何企业，这已经成为不争的事实。
根据专业机构的数据统计，台积电的圆晶市场份额达到了55%，三星约为20%，虽然数字相差极大，但它们所掌握的芯片制造技术却相差无几，并且都已经开始对3nm芯片进行风险试产。台积电作为全球最先进的圆晶企业，却在自主决定权上存在欠缺，甚至在很多时候需要依靠他国的技术供应商来决定自身的发展方向，这并不是一个积极的信号。
台积电3nm技术转移
伴随着全球芯片短缺越发凸显，各国都在积极部署半导体产业链的发展，其中，我国表现出来的迫切度最高，据消息称，在中国的下一个五年计划中，预计将投入近2万亿进行半导体产业研发，并实现70%的芯片自主率。
目前，我国的芯片研究之路略显孤寂，因为西方国家已经对中国的半导体产业链进行全面封堵，例如ASML被要求禁售中国14nm级以下的光刻机，台积电不得为我国生产高精度芯片，所以，在这一段芯片研发之旅中，我们很难得到外界的帮助。
芯片作为人工智能时代的核心，三星也在加强部署，近日，韩国公布一项雄心计划，表示在未来十年内，将投入4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地，同时抢占半导体领域的核心技术。
众所周知，三星、SK、海力士作为韩国的半导体制造巨头，除了台积电以外，已经没有企业可以与之匹敌，而韩国如今的大力支持，难道是想要超越台积电吗？答案是否定的，而它们真正的目的，是要迎接来自美国半导体联盟的挑战。
根据权威数据统计，近年来，台积电70%左右的芯片产能都被美国占有，即便如此，美国今年依然出现了一定程度的芯片短缺，这足以见得美国对芯片需求量之大。不过，与其长期依赖台积电的产能，不如自己重振半导体产业，于是就有了台积电被邀请赴美建厂。
在去年5月份，台积电宣布将在美国亚利桑拉州新建一座5nm级的圆晶厂，投资规模为120亿美元，计划2024年正式投产。近日，台积电又传出消息称，去美国建厂数量将新增到6座，至于台积电为何改变部署，主要有两个原因。
第一，随着全球芯片产能的增加，再加上美国方面的要求，台积电迫于压力，不得不顺势而为。
第二，据知情人士称：“台积电在亚利桑拉州购买的土地，原本就可以容纳6座圆晶厂，所以这早已是计划之中的事。”
不仅如此，台积电目前还在讨论另外一个关键问题，那就是要不要在美国兴建一座3nm圆晶厂，以方便为当地的合作伙伴提供产能服务。
结语
实际上，我们很早之前就在讨论美国引进台积电的目的，其一是重振美国半导体制造产业，其二是对台积电进行“技术转移”。
台积电作为全球芯片制造的核心企业，先进的制程技术是其保持长期领先的法宝和利器，一旦这些核心技术被美国掌握，那台积电的优势将很可能不复存在。更严重的是，如果那时美国再对台积电发起制裁，结局将难以预料。
最后，赠与台积电这样一句话：善于走自己的路，才有可能走别人没走过的路！