台湾最新的半导体投资研报显示:今后数年,包括台积电、联华电子在内的4家台湾半导体代工企业,将投资1280亿美元,用于建设先进制程生产线和增加产能。其中,9成以上的投资,放在了台湾省本土;台积电、联华对欧美邀请台湾半导体代工企业到欧洲和北美建厂,表示出了十足的抗拒。

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对于北美,台积电创始人张忠谋炮轰美国制造业工程师太少,也不够敬业,不如台湾工程师,勤恳又廉价。对于欧洲,台积电、联华电子则嫌弃当地没有完善的供应链基础,欧洲也难以解决半导体代工需要的巨量电能和海量用水,欧洲在这方面,基建太差了。

不过,尽管台湾半导体代工企业肥水不流外人田,不愿意和欧美分享技术和产能,欧美却已经决定大力推荐芯片制造的自主化,你台积电不来建厂,我们自己建。在5月份,欧盟委员会推出了芯片自造联盟,准备联合欧洲最强大的几十家半导体企业,将欧洲芯片制造的产能,在2030年推高至全球份额的12-15%。

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美国,则是英特尔牵头,准备投资数百亿美元,在先进制程和汽车半导体领域,脱离对台湾的依赖。美国计划在未来数年内,实现最先进制程的芯片,实现30%的美国制造。台湾半导体企业吃独食,抱残守缺的行为,最终引发了中美欧三大芯片市场的不快和反击。