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半导体 | 日本半导体材料厂商东应、大金、信越扩大亚洲产能布局

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CINNO 2021-05-16 17:51

CINNO Research 产业资讯,日本材料厂商正在韩国和中国台湾增产半导体材料。东京应化将韩国分公司的感光材料(Photo Resist,用于形成线路)产能扩大一倍,大金将在韩国建设新工厂,生产用于半导体制造工序使用的气体。虽然迄今为止一直从日本进口,但现在希望通过提高尖端半导体汇集地的产能,来扩大供应链。

东京应化在韩国仁川的现有工厂投资数十亿日元,以扩充设备,将产能提高至2018年的两倍。感光材料用于硅晶圆上电路绘制。东京应化的感光材料占全球市场份额的25%,居首位。

东京应化将首先从日本进口生产感光材料(可用于尖端半导体生产技术—EUV极紫外光刻)的原料树脂,然后在韩国本地采购溶剂,最后进行组合生产。

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(图片来源:日本经济新闻)

大金决定与韩国的半导体生产设备厂商设立合资公司,投资40亿日元(约2.36亿元)在韩国当地成立新工厂。新工厂自2022年开始生产蚀刻工序中使用的气体。此前大金一直供应由日本和中国大陆生产的产品,今后将通过本土化生产提高竞争力。

东京应化和大金将分别为韩国三星电子和SK海力士等半导体巨头企业提供半导体材料。

信越化学在台湾地区的感光材料新工厂已开始运营。设备投资额(含日本国内工厂的扩产)为300亿日元(约17.7亿元)左右。一直以来仅在日本国内生产的EUV感光材料已经在台湾生产。昭和电工旗下子公司—昭和电工Materials(原日立化成)也计划到2023年投资200亿日元(约11.8亿元),在韩国和中国台湾扩产硅晶圆的研磨材料和排线基板材料。

日本化工企业在韩国和中国台湾的投资正逐步扩大。从日本银行的国际收支统计来看,化学医药领域的直接投资中(截止到2019年),以化学领域为中心保持持续增长。其中明显带动投资增长的是半导体相关材料。

半导体(采用尖端的300mm晶圆)产能从国家和地区来看,韩国和台湾共占全球的一半。由于三星电子和台湾集成电路制造(TSMC)相继决定进行大规模投资,因此日本占优势的半导体材料需求将持续高涨。

东京应化为了充分满足客户需求,在不断强化本土化研发能力和生产体制。“过去三年在韩国、中国台湾和北美等海外地区的投资较多”(东京应化)。由于日本国内没有有望将EUV应用于半导体生产的企业,因此客户主要集中在海外。

对供给链的担忧也促进了本土化生产。2019年日本政府加强对韩国出口半导体材料管制。韩国政府为摆脱对日本的依赖,正致力于实现多种材料和设备的国产化,通过补助研发费用、部分地区的税收优惠等措施推动国内外企业的投资,因此美国杜邦也决定在韩国生产用于EUV的感光材料。

日本企业要想向韩国出口属于管控对象的化学品,依然需要日本经济产业省的特别许可。生产氟化氢的日本STELLACHEMIFA株式会社2019财年(2019年4月-2020年3月)半导体、液晶方面的氟化氢出货量较上一财年下滑26%,2020年4月-12月期间的出货量与上年同期保持同等水平。

三星电子等企业决定进行大型投资,半导体材料随之需求高涨。(图片来源:日本经济新闻)

与之相对,在韩国的本土化生产不存在出口限制问题。日本某大型化学厂家的干部表示:“在中美、日韩的供给网出现风险的情况下,本土化生产的呼声越来越强”。

今后,日本的半导体材料厂商可能会被迫需要在亚洲、美洲扩大产能。美国拜登政府正在致力于整备半导体供应链,且于4月12日与19家企业的高管进行了有关稳定供给的会谈。美国英特尔决定投资200亿美元(约1300亿元)在美国亚利桑那州建设新工厂(其中也有美国政府的意见)。TSMC也计划在亚利桑那州建设新工厂。

在硅晶圆方面,日本的信越化学和胜高(SUMCO)持有全球约60%的份额,此外,在感光材料方面,日本企业的占比也近九成。且很多日本企业都在美国设有生产据点,如今几乎都处于满负荷运转状态。如果上述英特尔和台积电的新建半导体工厂相继在美国运营,则会要求日本企业进行材料供给,因此对日本企业而言也存在负担增大(包括资金方面)的风险。

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