文｜热点科技咖
近日，台积电正式宣布加入美国半导体联盟，根据有关消息称，美国此举的目的是为了振兴其国内的制造业，同时弥补其自身在芯片制造领域的不足。
如今，美国半导体联盟成员已经达到了64家，分别来自全球各地，其中就包含了高通、台积电、三星、微软、谷歌和ASML。正眼看去，这很像是美国为中国打造的一个半导体芯片包围圈，但实际上，这却一个局中局。不难看出，在这个所谓的半导体联盟中，很多企业之间都存在着利益关联，例如台积电、ASML和高通，它们之间谁也离不开谁，能够将这么多顶级企业聚在一起的，并不是美国，而是利益。
半导体联盟发起反攻
近年来，美国对中国高科技企业的制裁和打压从未停止，直至今日，华为还受限在当初的禁令之中。不过，在产业链全球化的今天，美国的制裁影响的不仅仅只有华为，同样波及到与华为有利益往来的其它企业，例如台积电、高通和谷歌。
我们都知道，台积电曾经作为华为的芯片代工厂，失去华为这个大客户后，其利益同样受到了损害；而高通作为华为起初的芯片供应商，禁令之后损失了近80亿美元的海外市场。
至于谷歌为什么也在受害者之列呢？那就要从另一个角度来看了。因为美国的长期无理打压，使得华为做足了各种准备，而鸿蒙系统的问世或将直接冲击安卓系统在国内的市场，这是谷歌必须要承认的实现。
就在年初，美国提出了2万亿美元的刺激计划，用于完善基础建设和重振制造业，但是对半导体制造领域的补贴却只字未提，而近年来受美国禁令的影响，全球许多半导体供应链企业均遭受到了不同程度的损失，为了获得赔偿，微软、台积电、Intel等64家企业联合组建了一个新的游说团体，称之为美国半导体联盟，目的就是向美政府索要500亿美元（约合人民币3210亿）的补贴，用于损失填补。
对于这个目的，美国心里自然有数，索性将计就计，只要境外的半导体制造企业赴美建厂，均可以得到相应的补贴，当然，规模越大补贴就越多，这也是台积电为何在前段时间曝出要赴美新建6座圆晶厂的原因。
美国虽然在芯片设计领域优势明显，但它依然无法自主生产高精度芯片，对于这个问题，Intel曾经也表示美国应该加大对芯片制造领域的投入和扶持，以重新平衡全球芯片供应链。
如今，全球遭遇芯片短缺，根据专业人士解读，这种现状或将持续到2023年，这也就意味着，在未来的两年内，美国半导体联盟将形成一个芯片生产和消耗的内循环，而圈外的企业将面临真正的缺芯风险。
当然，有人会问，市场那么大，台积电、三星等芯片制造商可以扩大产能来缓解这样的市场压力，但事实上，它们也无能为力，因为ASML生产的光刻机才是解决当前现状的核心。
结语
台积电作为全球最大的芯片制造商，从一定程度上来说，也卡着美国的“脖子”，虽然美国近年来的做法有损多边利益，但是在最终的利益权衡下，台积电还是做出了让步，选择利了益最小化。
至于美国半导体联盟，明面上是为美国打造芯片制造的高地，但暗地里却各有自己的小心思。
利益让这些企业聚在了一起，同时，美国惯用的口头支票也可能让它们不欢而散！