【天极网手机频道】联发科：天玑1200只是开始，今年会不断冲击高端旗舰市场
近日，联发科举办在线发布会，发布了全新6nm 5G移动芯片天玑900。目前，联发科天玑系列5G SoC已推出旗舰级的天玑1200、1100和1000系列。本次发布“5G 战车天玑 900”，整体性能优异，是对其产品线的进一步丰富。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士接受采访时表示，公司今年将不断向高端市场发起冲击。“天玑 1200 是一个开始，今年还会陆陆续续看到很多很好的成果。”
三星助力谷歌新操作系统，已开始向Fuchsia OS提交代码
多年来，谷歌一直在开发全新操作系统Fuchsia OS，该系统基于名为Zircon的微内核，有望不久后发布首个预览版本。近日，Fuchsia OS的代码库中出现了一个新的名字，在一份与F2FS存储文件系统有关的代码提交中出现了三星。注意，该代码并非是以三星员工个人名义提交的，而是Samsung Inc，暗指三星已经与谷歌展开了官方合作，共同开发Fuchsia OS。
高通宣布退出2021年MWC世界移动通信大会：疫情严重，保命要紧
MWC21(世界通信大会)将于今年6月在西班牙巴塞罗那举行，但由于疫情原因，随着展会日期的临近，不少参展公司也打起了退堂鼓。最新宣布退出的是高通。高通向外媒TechCrunch 确认，将不会出席MWC 2021世界移动通信大会。高通表示：非常感谢GSMA为MWC巴塞罗那大会做出的防疫努力，但为了保障员工和客户的最佳利益，我们决定退出本次大会。
缺芯持续影响!韩国现代汽车和起亚将再停产多条产线
受芯片库存不足影响，韩国现代汽车和起亚多条热销车型的生产线下周将被迫停产。受此影响，多款车型的出库时间纷纷推迟，顾客的不满随之增加，现代汽车近期已就此向顾客致函道歉。据悉，通常出库时间不超过一个月的AVANTE需要等待10～11周，现代途胜的出库日期尚未对外公布，而新车艾尼氪5预售出的4万多辆中上月仅出库114辆。
台积电寻求加倍投资美国芯片工厂，欧洲建厂谈判受挫
据知情人士透露，台积电正考虑向美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资，数额比此前披露的多出近一倍。不过，台积电在欧洲建设先进工厂的谈判未能取得预期进展。台积电是世界上工艺最先进的芯片制造商，在全球芯片短缺以及美国和欧洲为半导体生产出台补贴等新举措之际，台积电的投资计划受到密切关注。台积电去年宣布将投资100亿到120亿美元在凤凰城建芯片厂。
IBM兑现技术承诺：量子工作负载提速120倍
IBM近日在其博客上称：经过一系列的改进，IBM研究团队“超额完成”其将量子工作负载的速度提升100倍承诺，成功将分子模拟的速度提升了120倍，其中包括使用Qiskit Runtime在云端运行量子程序。IBM希望此次提速能使更多的开发人员在化学及其他领域中尝试量子应用实验;并且，IBM致力于寻求实用的量子计算用例，并将其交付给尽可能多的开发人员。