晶合集成科创板IPO获受理！拟募资120亿建12吋晶圆制造二厂 来源 ：合肥晶合公告
近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）科创板IPO获受理，拟募资120亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目，该项目预计总投资额165亿元。
一、发行人概况
晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股说明书签署日，公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的研发。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工艺平台晶圆代工的技术能力。
报告期内，公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020 年度，公司 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片。根据 Frost & Sullivan 的统计，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
报告期内，发行人向客户提供制程节点为 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务。发行人按照制程节点分类的主营业务收入构成情况如下：
二、发行人主要财务数据及财务指标
而从此次晶合集成递交的招股书来看，晶合集成营收额逐年递增，2018至2020年营收分别为：2.18亿、5.34亿、15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。不过相比业内可比公司的经营状况，仍有不小差距。
三、主营业务收入构成
报告期内，发行人向客户提供 DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务。发行人按照工艺平台分类的主营业务收入构成如下：
四、发行人募集资金用途
公司本次拟公开发行 A 股普通股股票，实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：
本次募集资金投资项目符合国家产业政策，能进一步增强我国半导体产业链中关键的芯片制造环节实力，提高芯片自给率，有利于公司加强研发能力，扩大生产规模，丰富技术工艺，满足市场需求。本项目总投资约为 165 亿元，若募集资金不足以满足本项目全部投资，剩余资金缺口通过银行融资等方式获取。
五、项目基本情况
本次募集资金将全部投入合肥晶合集成电路股份有限公司 12 英寸晶圆制造二厂项目。本项目利用一厂建设工程项目所建设的 12 英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体， 建设一条产能为 4 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS 图像传感芯片（CIS） ，另外，将建设一条微生产线用于 OLED 显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为 165亿元，其中建设投资为 155 亿元，流动资金为 10 亿元。
本项目建设 12 英寸晶圆代工生产线，产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等，面向物联网、汽车电子、5G 等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，发行人目前已完成第一阶段 90nm 图像传感器技术的开发，未来，发行人将进一步将图像传感器技术推进至 55nm，并于二厂导入量产；在电源管理芯片技术方面，发行人计划在现有 90nm 技术平台基础上进一步开发 BCD 工艺合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）1-1-364平台，辅以 IP 验证、模型验证、模拟仿真等构建 90nm 电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；在显示驱动芯片方面，发行人已在现有的 90nm 触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至 55nm。
六、发行人股权结构
截至本招股说明书签署之日，发行人股权结构如下图所示：
目前晶合集成主要有三大股东，分别为合肥市建设投资控股（集团）有限公司（下称“合肥建投”）、力晶科技股份有限公司（下称“力晶科技”）、合肥芯屏产业投资基金（下称“合肥芯屏”），相应持股比例为：31.14%、27.44%、21.85%。
据了解，晶合集成成立于2015年5月。2015年4月，合肥市政府与力晶科技签署12英寸晶圆制造基地项目，同年5月，合肥建投成立全资子公司合肥晶合集成电路有限公司（下称“晶合有限”），注册资本1000万。2018年，晶合有限增资，分别获得合肥芯屏、力晶科技8.05亿、5.65亿元的认缴出资。之后又经过减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
七、员工专业结构
八、研发投入情况
2018 年至 2020 年，发行人研发费用分别为 13,121.36 万元、17,017.80 万元及24,467.56 万元，占营业收入比重分别为 60.28%、31.87%及 16.18%。
九、核心技术人员及研发团队情况
报告期内，发行人研发人员数量及占公司员工总数的比例情况如下：
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