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美国、欧盟接连行动
芯片制造成为半导体行业最受关注的一项产业，其中涉及的光刻机、光刻胶等设备和材料，以及芯片企业攻克的芯片制造技术，都会引起半导体行业的广泛关注。为了参与芯片制造业的竞争，提升芯片制造经济水平，美国和欧盟接连行动。
其中美国率先邀请了台积电到美国建厂，有了台积电的加入，美国将在未来几年内建立起稳定的芯片产业链闭环。
设计、制造、封装等一系列工作都可以在美国本土完成。避免对亚洲技术的依赖。
不只是美国，欧盟也展开了行动，制定芯片发展计划，将在2030年之前，将本土的芯片制造产能提升至全球的20%的份额。也就是说，到时候全球芯片有2成来自欧洲地区。
不管是美国还是欧盟展开的行动，都是针对芯片制造。其实可以理解，在全球缺芯环境背景下，制造业成为了关键。哪怕有顶级的芯片设计能力，但是芯片造不出来犹如纸上谈兵。
不过何止美国，欧盟，韩国也开始行动了，这一次全球芯片制造行业或将再次洗牌。
韩国也展开“大动作”
韩国在国土面积上算不上大国，虽然国土面积不大，但是芯片制造能力却非常强，因为有三星、SK海力士等企业支撑韩国芯片制造业的地位。
就在5月14日传来最新消息，韩国也开始行动，计划拿出4500亿美元（约合2.9万亿人民币），在未来十年内投入芯片半导体，将韩国打造成全球最大的芯片制造基地。
韩国斥资4500亿美元是很多人没有想到的，这般行动相当于要参与中国、美国、欧盟等国家地区至今的芯片制造竞争。
要么不出手，一出手就是2.9万亿人民币。而且韩国有SK海力士以及三星，从实力来看，这两大巨头将成为韩国发展芯片制造的重要保障。而且两大巨头也都传来消息，未来会进一步投资芯片制造。
比如SK海力士拿出970亿美元扩建现有设备，新工厂的投资也将达到1060亿美元。还有三星也将未来十年的芯片制造投资金额由原来的1160 亿美元提升至1514亿美元。这里随便一项投资都是千亿美元级别。
算起来韩国4500亿美元，SK海力士2030亿美元，三星1514亿美元，可以说韩国要在往后十年内大约拿出8044亿美元的投资。韩国的大动作放在全球，都是十分罕见的。而芯片制造界的变局也开始了。
芯片制造界的变局
芯片制造行业在短短几年内发生了非常大的变化，巨头们都在竞争高端工艺，而掌握成熟工艺技术的芯片制造公司，也在参与成熟工艺芯片的扩产。
可以预见未来数年内芯片制造界会随着各类投资的到位而改变格局，比如台积电在美国120亿美元建厂，并在3年内拿出1000亿美元扩产，缓解芯片短缺。
三星还有170亿美元的美国建厂计划，再加上未来十年投资1514亿美元，毫不夸张地说，巨头们都在砸钱，看看谁的资本更为雄厚，谁就有竞争优势。
这回谁都没有省钱，美国、韩国、欧盟以及中国都在加码芯片制造，芯片制造界的变局，越来越快了。
总结
到了台积电，三星以及国家层面的竞争，动辄百亿，千亿美元。一个项目研发投资几亿根本不够，尤其是高端芯片。5nm再往下就是4nm，3nm，到了这类工艺，除了用钱砸没有别的办法。
只能希望国产半导体加把劲，但也不能太冒进。先稳固到可控的市场地位，再参与高端工艺竞争。相信不断进步的中国芯，未来可期。
对韩国的大动作你有什么看法呢？
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