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世界最大芯片制造商加入美国芯片联盟,我国芯片面临巨大挑战

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木小幕 2021-05-14 11:47

据中国香港媒体5月13日报道,全球晶圆代工龙头台积电加入“美国半导体联盟”。

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我国正在努力建立自己独立的计算机芯片供应链。这一努力的目的是限制美国的制裁能力,从而限制中国获得美国公司或与美国结盟的公司制造的芯片。芯片之战中最引人注目的一场战役是针对中国电信巨头华为的那场。

2020年5月,特朗普政府禁止台湾芯片巨头台湾积体电路制造有限公司向华为提供半导体芯片。今年8月,美国商务部进一步表示,全球任何芯片制造商都必须向美国申请许可证,才能继续向华为供应芯片。

美国有权决定哪些公司向华为提供半导体,因为几乎所有芯片制造商都至少在一定程度上依赖美国技术来生产产品。

被特朗普政府禁止向华为出售芯片的台湾公司台积电刚刚加入了美国的一个芯片联盟,该联盟旨在加强这个以美国为首的行业的主要参与者之间的联系。

全球最大的芯片代工商台积电加入了一个由美国顶尖芯片开发商和用户主导的新游说团体,此举可能使中国更难摆脱美国主导的全球半导体供应链。

美国半导体联盟周二宣布成立,该联盟包括半导体价值链上的65家主要公司,其直接目的是推动美国政府为在美国本土制造芯片提供补贴。

它被苹果、微软、谷歌和英特尔等美国科技公司所主导,但也包括一些亚洲和欧洲在半导体供应链上的重量级公司,如台湾的台积电和联发科,韩国的三星电子和SK海力士,以及荷兰的阿斯麦,用于制造高端芯片的先进光刻设备的唯一供应商…

兰德尔补充说,新的联盟可能有助于美国及其盟友“在更长时间内保持对中国的领先地位”。

最后一段特别重要,因为荷兰的一家公司制造了台积电、英特尔等公司使用的所有高端光刻设备。这也是美国的影响力限制中国采用最新技术能力的另一个方面。去年,路透社报道称,特朗普政府对阿斯麦施加了很大压力,试图说服他们不要把这项高端技术卖给中国最大的芯片制造商中芯国际。中芯国际是部分国有企业。

两名知情人士对路透表示,美国的这一行动始于2018年,当时荷兰政府向半导体设备公司阿斯麦颁发了向中国客户销售其最先进设备的许可证。阿斯麦是关键芯片制造工艺光刻技术的全球领导者。

三位消息人士告诉路透,在接下来的几个月里,美国官员研究了他们是否能彻底阻止这笔交易,并与荷兰官员举行了至少四轮会谈。

7月18日,这一努力在白宫达到了高潮。当时,国家安全副顾问查尔斯·库珀曼在荷兰首相马克·吕特访问期间向荷兰官员提出了这个问题。吕特得到了一份关于中国收购阿斯麦技术的潜在影响的情报报告。据一位熟悉此事的前美国政府官员透露。

阿斯麦最终同意将部分技术出售给中芯国际,但没有出售目前用于生产最新款苹果iPhone芯片的高端产品。相反,中国将获得落后几步的“成熟技术”。

据称,阿斯麦已向荷兰和美国政府保证,在该交易中,只有深度紫外线光刻技术才会出售给部分国有的中芯国际。

阿斯麦拥有专利的极紫外光刻技术,用于制造更先进的芯片。只有包括台积电在内的少数制造商能够使用这种技术来制造精致的芯片,就像苹果最新旗舰手机和笔记本电脑所用的那种。

与此同时,我国正竭尽全力打造一条完全独立于美国和欧洲的芯片供应链,从本质上讲,我国设立的融资公司复制了美国公司的所有功能。这里有一张图表列出了芯片制造过程中各个领域的我国竞争对手。

我国可能最终能够赶上,但这需要相当长的一段时间,到那时,美国和欧洲的领导人将会注意到其他事情。这是一件好事,因为我国可能会利用其先进技术。特朗普政府做得很好的一件事是直接挑战我国在技术上取得优势的努力。新的芯片联盟似乎是一个积极的步骤。

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