虽然智能手机的市场按照软件系统被划分为Android和iOS两大阵营，但在核心处理器平台方面，高通一直占据着行业霸主地位，即便当下的苹果已经有了自家的A系列和M系列芯片，但一些关键的元器件仍离不开高通的供应，例如iPhone12系列采用的5G基带。
高通的老对手并不是华为的海思，因为比华为海思更早投身芯片市场的联发科一直在与高通正面抗衡，只不过此前的联发科在高端旗舰芯片市场一直落后于高通，不论是工艺制程、CPU架构还是散热效率，高通始终压制着联发科，而联发科的市场份额则只能集中在中低端市场，最后一款搭载联发科Helio X系列高端芯片的机型应该是魅族Pro7 Plus，随着这款旗舰机型的失利，Helio X30也成为了联发科在高端芯片市场的一个阶段性终点，此后联发科宣布暂停高端芯片的供应。
时隔两年之后，联发科在2019年底带来了全新的平台——天玑系列，首款芯片定位在高端旗舰市场，命名为天玑1000，在硬件参数方面完全可以比肩高通当时的新款旗舰芯片——骁龙865，只是最后由于一些原因没能被手机厂商搭载，但联发科很快带来了这款芯片的升级版——天玑1000 Plus，同时由vivo旗下子品牌——iQOO首发，此后的天玑800系列、天玑1100以及天玑1200均受到好评，在华为的芯片供应受限之后，同样也采用了联发科的天玑系列芯片，助力联发科在2020年的芯片出货量达到3.52亿，同比增幅达到48%，全面超越高通，成为全球出货量最大的芯片厂商。
如今联发科的高端旗舰芯片——天玑1100和天玑1200已经登场，搭载两颗芯片的终端机型也已经有多款芯片开售，目前市场表现还不错，虽然整体性能稍逊色于高通的骁龙888，但也能与骁龙870正面抗衡，能够满足多数用户的日常需求。
接下来的竞争焦点会集中于中端市场，有外媒透露鉴于联发科的出货量已经大幅领先高通，高通便希望可以借助中端市场从联发科手中抢回失去的市场份额，2021下半年将会发布多款定位中端市场的芯片平台，其中基于6nm工艺打造的芯片备货量将超过6000万片。
不过联发科并不示弱，重新打造天玑系列的目的本身就是在高端市场正面对抗高通，而中低端市场的较量中，联发科一直都与高通旗鼓相当，如果在高端旗舰市场中，联发科仍有些忌惮的话，那么在中低端市场的竞争中，联发科必然会竭尽全力守住出货量第一的位置。
目前高通的中端芯片还没有太多具体消息，但联发科却想要先发制人，在5月13日带来了新款的中端旗舰芯片——天玑900。这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分采用2+6核心架构，其中包括两颗Cortex-A78大核心，主频为2.4GHz，六颗Cortex-A55小核心的主频控制在2.0GHz，支持2M L3级缓存，GPU部分是4核心的ARM Mali-G68。
内存方面与天玑1200旗舰芯片一致，最高支持LPDDR5和UFS3.1的组合方案，全新的APU3.0引擎加持，带来更加出色的AI算力。影像系统部分是天玑900相较天玑800系列的主要提升亮点，支持最高1.08亿像素镜头和硬件级4K HDR视频拍摄，旗舰级3DNR降噪技术和MFNR多帧降噪技术的加持让暗光环境拍摄体验得到大幅提升。
显示方面支持最高120Hz屏幕刷新率，MiraVision HDR Video显示技术可以智能调整视频流的画质参数，支持HDR10+的显示效果和实时HDR编写，从而助力终端设备带来旗舰级的视觉体验。
根据联发科官方消息透露，目前已经有多家终端厂商开始调试搭载天玑900的机型，预计相关产品将会在2021年Q2季度陆续发布，而此前也有数码博主已经爆料，首发天玑900的厂商有可能是小米科技旗下的Redmi，联发科能否捍卫出货量第一的位置，中端芯片的市场表现将会成为关键。